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チップデバイス量産化技術 - メーカー・企業と製品の一覧

チップデバイス量産化技術の製品一覧

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射出成形による樹脂製マイクロチップ・デバイスの量産化技術

射出成形による微細加工により、樹脂製マイクロチップ、デバイスの量産、低コスト化を実現

当社オリジナル樹脂材料を開発。ポリプロピレン系樹脂とエラストマー系 樹脂から成る樹脂組成物で、精密転写性に優れマイクロオーダーの凹凸を 忠実に転写することが出来ます。 金型スタンパーとして、シリコンウエハーにエッチング加工した基板を 採用し、シリコン金型の凹凸を忠実に再現することにより、高精度な 流路成形品の量産を実現しました。 材料特徴として、接着剤など使用せずに複数の構造体を接合して 接合構造体およびマイクロ部品を作る事ができます。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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