バリ取り専用ウェットブラスト装置 - メーカー・企業と製品の一覧

半導体パッケージバリ取り専用ウェットブラスト装置(SLX)

リードフレームのデフラッシュに最適な全自動ウェットブラスト装置

SLXは、多様なパッケージ形状・サイズに対応する高い自由度を備えたウェットブラスト装置です。 幅広ガンやミニベロシティガンで最適な処理ができ、水洗・乾燥までをインラインで全自動化。 IC・LEDリードフレームのデフラッシュや樹脂バリ取りに最適です。 【特長】 ・様々なパッケージ形状、サイズに対応する高自由度設計 ・幅広ガン・ミニベロシティガン搭載で、最適なブラスト処理が可能 ・ブラストから水洗・水切り・乾燥までインラインで全自動処理可能