パッケージ半導体ヒートシンク(放熱基板) - メーカー・企業と製品の一覧

TO220, SOT32パッケージ半導体用ヒートシンク

SOT32（TO126）およびTO220パッケージ半導体を取付できる基板搭載用ヒートシンク

私たち（株）アクアスでは、高い加工技術・表面処理技術を持つアルトロニック社（ドイツ）の正規販売店です。 「FI 351/30/SN」 材質：Al99.5 表面処理：錫メッキ 最小熱抵抗[K/W]： 17.0 半導体はネジで本製品に取り付けます。

• 企業：株式会社アクアス
• 価格：応相談

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