半導体パッケージ基板用画像検査装置「AURCAシリーズ」
半導体パッケージ基板用画像検査装置「AURCAシリーズ」登場！プリント基板、ウェハも検査可能です！
AURCAシリーズは、高密度パッケージ基板に対応した、フルカラー高速スキャンとAI技術を融合した次世代2D外観検査システムです。 フルカラー撮像とマルチエフェクト光学構成により、多様な欠陥特徴を高精度に取得。 また、単なる欠陥の検出に留まらず、AI解析機能により検出した欠陥の形状や発生原因の分析が可能！ 前工程の見直しや再発防止の策定をサポートします。 ■特徴 ・フルカラー高速ラインスキャン ・オートフォーカス機構搭載（反りによるボケ防止） ・AI＋従来アルゴリズム統合検出（ハイブリッド検査） ・見逃し率・過剰検出率を極限まで低減 ・欠陥の自動分類・定量測定（長さ・幅・面積・位置） ・検査時間30%以上短縮（高スループット量産対応） ■検査項目例 ・RDL欠陥検査：オープン、ショート、ノッチ、金属残渣、CD変動 ・バンプ欠陥検査：表面異常、寸法偏差、欠損／位置ズレ ・TSV欠陥検査：金属・異物コンタミネーション、変形、寸法偏差 ・その他外観欠陥：エッジチッピング、接着剤残り、へこみ、異物、スクラッチ、酸化、腐食、フィルムクラック、ブライトスポット
