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部品点数の削減、システムコストパフォーマンスを最大化！きわめて高い信頼性
TOLTパッケージの『CoolSiC Generation2 650V』は、最高クラスの スイッチング性能を活かし、さらに上面放熱の様々な利点も備えている MOSFETパワー半導体です。 今回、CoolSiCおよびCoolMOSですでに利用可能なQDPAKを加えて、完全な ディスクリート上面放熱ソリューションが実装可能になったことにより、 さらに優れた放熱性を備え、システムコストの削減と簡素化、 アセンブリコストの低減を実現します。 【主な特長】 ■優れた性能指数(FOM) ■高い堅牢性と総合的な品質 ■広い駆動電圧範囲 ■ユニポーラ駆動に対応 VGS(off)＝0 ■すべての8x8FET製品とピン互換 ■.XT相互接合技術によるパッケージの改善 ■熱サイクル(TCoB)4倍向上 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
使いやすさ、スイッチング効率、優れた熱性能を備えた、バランスの取れた技術です
『産業＆車載用 SiC MOSFETパワーディスクリート 750V』は、最高 クラスのシステム性能と信頼性を実現する堅牢性の高いSiC MOSFETです。 性能、信頼性、堅牢性、ゲート駆動の柔軟性における優位性を発揮し、 最高クラスの効率と電力密度を実現する簡素化されたコスト効率の高い システム設計を実現。 革新的な上面放熱パッケージは、当製品の強みをさらに強化し、 高密度化、最適化された電源ループ設計、システムおよびアセンブリ コストの削減を実現します。 【主な特長】 ■きわめて堅牢な750 Vテクノロジー ■最高クラスのRDS(on) x Qfr ■優れたRon x QossおよびRon x QG ■低Crss/Cissと高Vgsthを両立 ■100％アバランシェ耐量出荷テスト対応 ■最高クラスの熱特性を実現する.XTダイ接合技術 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基板実装とパワーエレクトロニクスに特化した事業を展開！
株式会社英知コーポレーションは、EMS(基板実装)と パワーエレクトロニクス(パワー半導体、電力機器等)に特化した専門商社です。 産業用及び電源基板がメインで、多品種、小ロット、基板1枚から対応可能。 お客様から回路図入手後、CAD 設計、生基板作成、実装部品入手、実装、検査まで 全てお引受け出来ます。 資材部門での煩わしい部品調達も不要で、ご注文書1枚で実装基板を納入致します。 電気電子部品材料の在庫が不要となり、在庫金額の削減に貢献するほか、 従来以上の品質で、最低20%コストダウンをお約束いたします。 【事業内容】 ■EMS基板実装サービス ■カスタム電源開発、製造 ■中国電気電子部品、機構部品の販売 ■精密板金、導体加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
