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厳しい温度制御、高効率化の問題を解決！1000w/m-K超の高熱伝導製品群
『高熱伝導製品シリーズ』は、高配向性黒鉛TPGと封止/メタライズ技術 により開発された1000w/m-K超の製品群です。 制御基盤や半導体デバイス等の放熱・冷却やヒートスポットの解消などに最適です。 【製品例】 ■基板冷却用ヒートスプレッダー：TC-1050 ■薄型ラミネート：TMP-FX ■チップ冷却用ヒートシンク：TMP-EX ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
ホットスポットだけを効率的に冷却するダイヤモンド・ヒートスプレッダ。デバイス性能と信頼性の向上に貢献
ダイヤモンド・ヒートスプレッダ『TDMC CVDダイヤモンドインサート』は、 最大2,000W/m・Kの高い熱伝導率により、発熱源から熱を素早く拡散し、 性能低下や寿命短縮の大きな要因となるホットスポットだけを 効率的に冷却し、デバイス性能と信頼性の向上に貢献します。 QFN、BGA、SiPなど各種パッケージへ容易に組み込み可能で、 システム全体の設計変更を抑えた導入が可能です。 当社では、お客様の設計に合わせたCVDダイヤモンドインサートや、 OEM対応の熱対策ソリューションも提供しています。 【特長】 ■最大2,000W/m・Kの高い熱伝導率 ■ダイヤモンドならではの高い熱伝導率を生かした熱マネジメント ■デバイスの長寿命化と性能維持に貢献 ■QFN、BGA、SiPなど各種パッケージへ容易に組み込み可能 ※下記ダウンロードボタンよりTDMC社のダイヤモンド材料の紹介資料をご覧いただけます。 本製品についてのお問い合わせもお気軽にどうぞ。
ホットスポットだけを効率的に冷却するダイヤモンド・ヒートスプレッダ。デバイス性能と信頼性の向上に貢献
ダイヤモンド・ヒートスプレッダ『TDMC CVDダイヤモンドインサート』は、 最大2,000W/m・Kの高い熱伝導率により、発熱源から熱を素早く拡散し、 性能低下や寿命短縮の大きな要因となるホットスポットだけを 効率的に冷却し、デバイス性能と信頼性の向上に貢献します。 QFN、BGA、SiPなど各種パッケージへ容易に組み込み可能で、 システム全体の設計変更を抑えた導入が可能です。 当社では、お客様の設計に合わせたCVDダイヤモンドインサートや、 OEM対応の熱対策ソリューションも提供しています。 【特長】 ■最大2,000W/m・Kの高い熱伝導率 ■ダイヤモンドならではの高い熱伝導率を生かした熱マネジメント ■デバイスの長寿命化と性能維持に貢献 ■QFN、BGA、SiPなど各種パッケージへ容易に組み込み可能 ※下記ダウンロードボタンよりTDMC社のダイヤモンド材料の紹介資料をご覧いただけます。 本製品についてのお問い合わせもお気軽にどうぞ。
