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厳しい温度制御、高効率化の問題を解決！1000w/m-K超の高熱伝導製品群
『高熱伝導製品シリーズ』は、高配向性黒鉛TPGと封止/メタライズ技術 により開発された1000w/m-K超の製品群です。 制御基盤や半導体デバイス等の放熱・冷却やヒートスポットの解消などに最適です。 【製品例】 ■基板冷却用ヒートスプレッダー：TC-1050 ■薄型ラミネート：TMP-FX ■チップ冷却用ヒートシンク：TMP-EX ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
ホットスポットだけを効率的に冷却するダイヤモンド・ヒートスプレッダ。デバイス性能と信頼性の向上に貢献
ダイヤモンド・ヒートスプレッダ『TDMC CVDダイヤモンドインサート』は、 最大2,000W/m・Kの高い熱伝導率により、発熱源から熱を素早く拡散し、 性能低下や寿命短縮の大きな要因となるホットスポットだけを 効率的に冷却し、デバイス性能と信頼性の向上に貢献します。 QFN、BGA、SiPなど各種パッケージへ容易に組み込み可能で、 システム全体の設計変更を抑えた導入が可能です。 当社では、お客様の設計に合わせたCVDダイヤモンドインサートや、 OEM対応の熱対策ソリューションも提供しています。 【特長】 ■最大2,000W/m・Kの高い熱伝導率 ■ダイヤモンドならではの高い熱伝導率を生かした熱マネジメント ■デバイスの長寿命化と性能維持に貢献 ■QFN、BGA、SiPなど各種パッケージへ容易に組み込み可能 ※下記ダウンロードボタンよりTDMC社のダイヤモンド材料の紹介資料をご覧いただけます。 本製品についてのお問い合わせもお気軽にどうぞ。
ホットスポットだけを効率的に冷却するダイヤモンド・ヒートスプレッダ。デバイス性能と信頼性の向上に貢献
ダイヤモンド・ヒートスプレッダ『TDMC CVDダイヤモンドインサート』は、 最大2,000W/m・Kの高い熱伝導率により、発熱源から熱を素早く拡散し、 性能低下や寿命短縮の大きな要因となるホットスポットだけを 効率的に冷却し、デバイス性能と信頼性の向上に貢献します。 QFN、BGA、SiPなど各種パッケージへ容易に組み込み可能で、 システム全体の設計変更を抑えた導入が可能です。 当社では、お客様の設計に合わせたCVDダイヤモンドインサートや、 OEM対応の熱対策ソリューションも提供しています。 【特長】 ■最大2,000W/m・Kの高い熱伝導率 ■ダイヤモンドならではの高い熱伝導率を生かした熱マネジメント ■デバイスの長寿命化と性能維持に貢献 ■QFN、BGA、SiPなど各種パッケージへ容易に組み込み可能 ※下記ダウンロードボタンよりTDMC社のダイヤモンド材料の紹介資料をご覧いただけます。 本製品についてのお問い合わせもお気軽にどうぞ。
金属板貼り付け技術によりヒートスプレッダーを貼り付けた放熱性を持つ製品を提供！
日本ミクロン株式会社は、当社独自の金属板貼り付け技術により、ヒートスプレッダーを貼り付けた放熱性を持つ製品を提供します。 材料の適切な選定とヒートスプレッダー／Cu箔等との適正な貼り合わせ条件により、製品の反りが極めて少ない製品が可能です。 また、リジット基板と封止枠、リジット基板とCu箔等の貼り合わせにより一般的な多層では難しい構造体のパッケージも実現します。 【特長】 ■ヒートスプレッダー／Cu箔等の貼り付けの加工実績あり ■高い放熱性を得られる ■高さや幅の自由度が高く、安定した形状を実現 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
厳しい条件下での放熱や高発熱部のヒートスポットの解消に対応できる高熱伝導製品をご紹介！
当社は、高配向性グラファイトTPGと封止/メタライズ技術による高熱伝導製品群を開発いたしました。 電子基板、LED/LDや半導体チップ、金型などの放熱/冷却、高性能ヒートシンク、医療機器、サーマルストラップ、高性能ヒートスプレッダーなど様々な場面でのヒートスポットの解消や温度制御などの用途にご使用いただけます。 厳しい条件下で各製品のパフォーマンスを最大限に引き出し、長寿命化に貢献します！ 【特長】 ■1000w/m-K超の高熱伝導製品 ■高配向性黒鉛TPGと封止/メタライズ技術 ■厳しい条件での温度制御、高効率化の問題を解決 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
