厳しい条件下での放熱や高発熱部のヒートスポットの解消に対応できる高熱伝導製品をご紹介！
当社は、高配向性グラファイトTPGと封止/メタライズ技術による高熱伝導製品群を開発いたしました。 電子基板、LED/LDや半導体チップ、金型などの放熱/冷却、高性能ヒートシンク、医療機器、サーマルストラップ、高性能ヒートスプレッダーなど様々な場面でのヒートスポットの解消や温度制御などの用途にご使用いただけます。 厳しい条件下で各製品のパフォーマンスを最大限に引き出し、長寿命化に貢献します！ 【特長】 ■1000w/m-K超の高熱伝導製品 ■高配向性黒鉛TPGと封止/メタライズ技術 ■厳しい条件での温度制御、高効率化の問題を解決 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【製品例】 ■TC-1050（電子基板冷却用ヒートスプレッダー） ■TMP-FX（サーマルストラップ） ■TMP-EX（チップ冷却用ヒートシンク） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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納期
用途／実績例
【用途】 ■電子基板、LED/LDや半導体チップ、医療機器、金型などの放熱/冷却 高性能ヒートシンク、サーマルストラップ、高性能ヒートスプレッダー ヒートスポットの解消や温度制御 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社は、高熱伝導ヒートシンク、ヒータ/静電チャック、セラミックス製品、耐腐食/耐熱コーティングの開発、製造、販売を行っています。また、石英製品やシリコーン製品なども多数取り扱っております。ご用命の際には、お気軽にお問い合わせ下さい。
