セラミックピン スプリングプランジャ(コンタミ対策部品)
半導体が求める“汚れない接触”を実現 セラミックピン スプリングプランジャ(コンタミ対策部品)
半導体製造において、微細化・高集積化が進む中、 わずかな金属粉・摩耗粉によるコンタミ(異物混入)が歩留まりに直結します。 当社のセラミックピン スプリングプランジャは、非金属化によるクリーン接触を実現し、 半導体工程の品質・信頼性向上に貢献する専用設計部品です。 半導体工程に最適な理由 金属粉ゼロへ コンタミ対策の決定版 従来の金属ピンでは避けられなかった摩耗粉の発生を、 セラミック化により大幅に低減。 高耐摩耗で長期安定稼働 セラミックの高硬度により、摩耗・変形がほぼ発生せず、 接触部の形状精度を長期間維持。 高温プロセスでも寸法安定 熱膨張が小さく、高温環境でも性能を維持。 絶縁性による安全設計 完全非導電のため、ショートや電気的トラブルを防止。 高純度・低アウトガスでクリーンルーム対応 不純物が極めて少なく、アウトガスもほぼゼロ。
- 企業:株式会社タカイコーポレーション
- 価格:応相談