半導体が求める“汚れない接触”を実現 セラミックピン スプリングプランジャ（コンタミ対策部品）
半導体製造において、微細化・高集積化が進む中、 わずかな金属粉・摩耗粉によるコンタミ（異物混入）が歩留まりに直結します。 当社のセラミックピン スプリングプランジャは、非金属化によるクリーン接触を実現し、 半導体工程の品質・信頼性向上に貢献する専用設計部品です。 半導体工程に最適な理由 金属粉ゼロへ コンタミ対策の決定版 従来の金属ピンでは避けられなかった摩耗粉の発生を、 セラミック化により大幅に低減。 高耐摩耗で長期安定稼働 セラミックの高硬度により、摩耗・変形がほぼ発生せず、 接触部の形状精度を長期間維持。 高温プロセスでも寸法安定 熱膨張が小さく、高温環境でも性能を維持。 絶縁性による安全設計 完全非導電のため、ショートや電気的トラブルを防止。 高純度・低アウトガスでクリーンルーム対応 不純物が極めて少なく、アウトガスもほぼゼロ。
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企業情報
弊社は、スプリングプランジャ、ボールローラー、特殊ねじの製造・販売をしております。 スプリングプランジャは３０年にわたり製造しております。 これからもより一層お客様の期待に応えるよう品質向上に努めてまいります。 お客様のニーズに合わせた自社製品の設計開発も行っており、CFRPボルトの製造販売など新しい事業にも積極的に取り組んでおります。 【生産品目】 ボールプランジャ スプリングプランジャ 搬送用ボールローラー（ボールトランスファ） 治具用簡易スライドガイド 特殊ねじ 金型用ボルト カーボンボルト 半導体製造装置用チューブ、バルブ（子会社）
