タカイコーポレーションの製品ラインアップ

【小ロットでも対応可能な理由とは】 「必要なねじが見つからない」「量産は不要だが高精度が求められる」 そんなお悩みに、株式会社タカイコーポレーションは個別対応でお応えしています。 当社では、低頭ねじやいたずら防止ねじ、さらにユニファイ・管用ねじ・細目ねじなど、特殊ねじの製作を1本から承っています。 ご希望の材質と強度、加工法を熟慮のうえ、耐久性とコストの両面を最適化した製品をご提案します。 【要望に最適化した加工提案が可能】 単なる製作ではなく、用途や耐久要件に応じた材質と加工のご提案が弊社の強みです。 たとえば医療機器向けでは、PEEKを用いた絶縁性・耐薬品性重視のねじをご提案。 搬送機器・測定装置・半導体関連など、それぞれの使用環境における課題に合わせた加工法を選定します。 豊富な熱処理やコーティングにも対応しています。 【市場ニーズを捉えた小ロット特注対応】 既製品では合わない、他社ではロットが合わない。こうした状況でも弊社なら試作～量産まで段階的に対応できます。 特に構想段階の試作や少ロット要求に対しては、営業・設計・製造が一体となり、短納期での立ち上げが可能です。

• ファスナー

半導体製造において、微細化・高集積化が進む中、 わずかな金属粉・摩耗粉によるコンタミ（異物混入）が歩留まりに直結します。 当社のセラミックピン スプリングプランジャは、非金属化によるクリーン接触を実現し、 半導体工程の品質・信頼性向上に貢献する専用設計部品です。 半導体工程に最適な理由 金属粉ゼロへ 　コンタミ対策の決定版 従来の金属ピンでは避けられなかった摩耗粉の発生を、 セラミック化により大幅に低減。 高耐摩耗で長期安定稼働 セラミックの高硬度により、摩耗・変形がほぼ発生せず、 接触部の形状精度を長期間維持。 高温プロセスでも寸法安定 熱膨張が小さく、高温環境でも性能を維持。 絶縁性による安全設計 完全非導電のため、ショートや電気的トラブルを防止。 高純度・低アウトガスでクリーンルーム対応 不純物が極めて少なく、アウトガスもほぼゼロ。

• その他機械要素

耐食性・耐薬品性に優れたSUS316材を、本体・ボール・スプリング・スペーサのすべてに採用した、世界初のオールSUS316製ボールプランジャです。 従来製品では難しかった腐食環境・薬品環境下においても、長期間にわたり安定した保持力と位置決め性能を発揮します。 SUS316は、クロム・ニッケルに加えモリブデンを含有することで、SUS304を上回る優れた耐食性を実現。特に塩素系環境や薬品雰囲気下での耐久性に優れ、錆や劣化を抑制します。 ■ 特長 ・オールSUS316構造：全構成部品に耐食材を採用し、腐食リスクを最小化 ・高い耐薬品性：酸・アルカリ・洗浄薬品環境でも使用可能 ・長寿命設計：過酷環境下でも安定したスプリング性能を維持 ・幅広いサイズ展開：M3～M16まで対応し、多様な設計に適用可能 従来材では対応が難しかった「腐食」「薬品」「高湿度」といった環境に対し、設計自由度と信頼性を大きく向上させる新しい選択肢です。 過酷環境下での機構設計に、ぜひご活用ください。

• その他機械要素

半導体製造装置や真空装置向けに開発したPTFEパッド付きストップボルト。 先端パッドにフッ素樹脂（PTFE）を採用し、ボルト本体には耐食性に優れるSUS316(L)を使用しています。 最大の特長は接着剤を一切使用しない機械固定構造で、アウトガスの発生を抑制しクリーン環境に最適。 PTFEは耐熱約260℃、耐薬品性にも優れ、酸・アルカリ・溶剤環境でも安定した性能を発揮します。 ワークへの傷付きを防ぐ低摩擦特性により、精密位置決め用途にも最適。 従来のウレタン・POMパッド製品に比べ、高温・薬品・真空環境での信頼性を大幅に向上しており高機能の位置決めストッパーです。

• その他機械要素

CFRPボルト「CVB」は、炭素繊維強化プラスチック（CFRP）を用いた高機能締結部品です。 炭素繊維とビニルエステル樹脂を組み合わせ、独自のファイバー・キープ・フロー成形により繊維を連続状態で保持したまま成形することで、従来の樹脂ボルトを大きく上回る引張強度およびせん断強度を実現しています。 また、ビニルエステル樹脂の採用により、硫酸・塩酸・フッ化水素酸などの薬液環境に対して高い耐薬品性を発揮。 さらに、金属に比べ約1/5の軽量性、非磁性、低アウトガス特性を有し、半導体製造装置のクリーン環境に適しています。 加えて炭素繊維特有のX線透過性により、CTやX線検査装置、MRI周辺機器への適用も可能です。 すでに大手半導体製造装置メーカーの洗浄工程装置に採用されており、実機環境での性能と信頼性が確認されています。

• ボルト

プランジャでは、国内最大手の製造元と自負しています。短納期で対応いたします。

• ばね

重量物をわずかな力で移動することが可能です。 メインボールを内蔵されたサブボールで受け止める事によってメインボールがスムーズに回転するボールトランスファです。 搬送用のベースや、ワークや重量物の搬送など。 半導体関連製造装置での搬送ラインなどにご利用頂いております。 本体が樹脂のタイプは横方向、下向きなど全方位での使用が可能です。

• ローラー

精度は少し劣りますが、安価です。

• アクチュエーター

株式会社タカイコーポレーションの製品カタログになります。FA位置決め部品の「スプリングプランジャ　スチールタイプ/ステンレスタイプ」、「フランジ付スプリングプランジャ」、「ショートプランジャ　スチールタイプ/ステンレスタイプ」、FA搬送用ボールローラの「セットスクリュータイプ」、「六角ボルトタイプ」「圧入タイプ」「挿入・接着タイプ」「PEEKセットスクリュータイプ」「PEEK六角バルトタイプ」、スライドガイドの「アルミタイプ」、「ステンレスタイプ」、「スチール製・ボールローラータイプ」など多数掲載しております。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

• その他機械要素

タカイコーポレーションの『CVB』は、耐薬品性に優れた 熱硬化性樹脂を使用している炭素繊維強化プラスティック製ボルトです。 炭素繊維を切断せずに、繋がった状態で成形することで高い強度を実現。 従来の樹脂製ボルトと比較し、4倍以上の高強度を達成しました。 また、耐薬品性にも優れ、硫酸などの薬液の雰囲気下でも使用可能です。 具体的な性能表や形状・寸法をおまとめした資料が 下記よりダウンロードいただけます。是非お気軽にご確認ください。 【特長】 ■独自の技術であるファイバー・キープ・フロー成形により、 　炭素繊維を切断せず、繋がった状態で成形 ■特許取得済みの高強度・複合材ボルトの成形方法 ■国内大手半導体製造装置メーカーに採用実績有

• ボルト