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超小型パッケージ 1.0 × 0.8 mm、1.2 × 1.0 mm に対応した気密検査装置です
「 MSX-7000 series 」は小型電子部品、水晶振動子、MEMS・光デバイス、各種センサなど、密封パッケージ品の気密検査装置です。 新しい機構により、初めて 1.0 × 0.8 mmサイズの検査を実現し、画像処理を用いた位置補正で搬送精度が向上しました。 ボンビング、グロス／ファインリークテストを一台で完結できます。 【特長】 ■新しい機構により、初めて 1.0 × 0.8 mmサイズの検査を実現 ■画像処理を用いた位置補正で搬送精度向上 ■グロスリーク感度を 8.5×10⁻⁸Pa・m³/s まで高精度化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
LED, 光デバイス, 高周波デバイス, パワー半導体, IRセンサ などの比較的大きな電子デバイス品が対象の全自動気密検査装置
【MSX-7003 series】は中型～大型の比較的大きい電子デバイス品を対象とした気密検査装置です。 LED, 光デバイス, 高周波デバイス, パワー半導体, IRセンサ, ジャイロセンサ, 角速度センサ, 電解コンデンサ などの10 mm角以下の電子デバイス品の気密検査が可能です。 【MSX-7003 series】はシリーズの最上位機種で、 ・ヘリウムボンビング ・グロスリークテスト ・ファインリークテスト の３工程を全自動で行う複合型気密検査装置です。 インラインにも対応しています（パスラインの高さは 940 mm） 他にも、 ・グロスリークテストのみを目的とした【MSZ-7003 series】 ・ボンビングとファインリークテストを行う【MHX-7003 series】 ・ボンビング装置を持たない【MSH-7003 series】 など、お客様の用途に合わせたラインナップをご用意しております。 実際の装置の動画を、下記のYouTube動画でご覧ください。
ボンビングによる充填、圧力変化確認によるグロスリーク、質量分析によるファインリーク、これらが１台で完結する複合気密検査装置です。
『 MSX-0101 series 』はMEMS、水晶デバイス、SMD等の電子部品の気密検査に最適な小型電子部品専用気密検査装置です。 ヘリウム充填、グロスリークテスト、ファインリークテストを1台のシステムに完全装備。 充填時間、放置時間を管理することで、適正なグロス、ファインリークを実施することができます。 【特長】 ■MEMS、SMD等の電子部品の漏れ検査に好適 ■充填時間、放置時間を管理しながらグロス、ファインリーク量を数値化 ■グロスリークテスト、ファインリークテストを1台で対応できる ■ボンビング条件とグロスリーク条件を適切に設定することにより、高い精度のファインリーク測定が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
小型電子部品の高感度リーク試験！ウルトラファインリークまでご提案【特許技術】
『MUH-0100シリーズ』は、「カプセル蓄積法」を採用した超微小漏れ測定専用の気密検査装置です。 当社では、超微小漏れの測定技術として、高感度のヘリウムリーク検出技術「カプセル蓄積法」を開発。 角速度センサや赤外線イメージセンサなどのMEMS部品や小型電子部品は、長い年月にわたって製品内部の密封性を保持する必要があり、高い気密性が求められています。 【カプセル蓄積法 特長】 ■4×10⁻¹⁵Pa・m³/s (He) まで計測可能 ■バックグラウンドを大幅に低減 ■超微小のヘリウムリークの検出が可能 ■誤差要因となるヘリウム以外のガスの影響を低減 ■ヒーターや極低温ポンプが不要になり、起動時間のメンテナンスが通常のヘリウムリークディテクタと同等 ■ヘリウムの蓄積量の校正には、市販の標準リークが使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
