ファンレス組み込みPC(windows) - メーカー・企業と製品の一覧

ファンレス組み込みPCの製品一覧

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省スペース組み込み用ファンレスPC GPIO搭載 BX-M210

装置・産業設備に合わせて柔軟にカスタマイズ可能な機能拡張性とA5用紙サイズという省スペース性を両立したファンレス組み込み用PC

　BX-M210シリーズは省電力クアッドコアCPUのIntel Atom(R) x5-E3940 プロセッサを搭載したWindows対応のファンレス組み込み用PCです。これまで拡張ボードなどの周辺機器の追加で実現していた機能を搭載しながら、A5用紙サイズという省スペース性を実現しています。本体内部が上下2層構造となっており、上部半分に産業用コンピュータの基本機能を集約させ、下部半分を機能拡張できるスペースとして確保しています。機能拡張カードの規格「M.2」により、様々な機能拡張できることが特長です。【主な特長】 ●装置の小型化に貢献、設置面積ほぼA5サイズの省スペースPC ●絶縁デジタル入力32 点 / 出力32 点他、豊富なインターフェイスを装備 ●OSシャットダウン不要の電源断運用に対応「電断プロテクト(R)」 ●自社設計のBIOSによる便利なユーティリティ　 ●信頼性の高いシステムに貢献する高セキュリティ設計 ●広温度範囲対応 -20～60℃で動作保証

企業：株式会社コンテック
価格：応相談

産業用PC

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広温度対応ハイパワーファンレス組み込み用PC BX-M2510

-10～60℃ 過酷な温度環境に対応！新放熱技術で使用温度範囲を最大40%拡張。

　BX-M2510シリーズは第9世代Intel(R) Core(TM) デスクトップ・プロセッサに対応した組み込み用コンピュータです。最上位モデルでは、8コア16スレッドのXeon(R)プロセッサE-2278GELが搭載されます。　新開発の放熱技術により、使用温度範囲0~50°Cを-10~60°C (+20%) に拡張、また別売りのファンユニットを取り付けることで0~50°Cを-10~70°C(+40%)に拡張させました。別売りのファンユニットは、筐体ヒートシンク部分を強制冷却するもので、筐体内部にホコリを吸い込むことがありません。　AI (人工知能)、AR (拡張現実)、画像判定といった高負荷処理をエッジ側の装置で処理したいというニーズが高まり、ハイスペックな装置組み込み用のコンピュータが求められています。しかしながら、ハイスペックなコンピュータは発熱量が多く、装置に組み込むことで熱による故障が発生したり、これを防ぐ特別な熱対策のためのコストが発生したりといった課題がありました。本製品により、特別な熱対策を必要とせず、高度なエッジ処理に必要なコンピュータ機能を装置に組み込むことが可能となります。