COF実装サービス フィルム設計・調達～実装～リール出荷まで対応
フィルム回路基板（FPC）にベアチップを高精度で一括接合します。Film設計・調達～実装～Reel出荷まで一貫対応が可能です。
COF実装は多ピンになっても一括ポンディングが可能。かつ、短時間にて接続ができます。さらにTCPに比べ、ボンディングピッチの微細化対応が可能です。 また、フィルム折り曲げができるので自在な配置が可能です。 当社でダイシングから電気特性検査まで、一貫でのライン構築をご提供いたします。
- 企業：株式会社ミスズ工業
- 価格：応相談
