フォトエッチング 微細加工を少量の試作より可能。フォトエッチング ◎一枚からの試作に対応可能 ◎薄膜形成からの一貫したプロセス ◎ダイシング、バンプ形成等の試作も対応 ◎リフトオフ加工にて、誘電体膜や多層膜のパターン化も可能 ◎基板サイズは任意にて対応可能 ◎Siウエハやガラス基板のエッチングも可能 ◎短納期にて対応(要御相談) ◎リジッド、FPC基板にも対応 企業:豊和産業株式会社 価格:応相談 プリント基板加工受託その他 ブックマークに追加いたしました ブックマーク一覧 ブックマークを削除いたしました ブックマーク一覧 これ以上ブックマークできません 会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます 無料会員登録