フライングプローブテスタのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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フライングプローブテスタ(コスト) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

フライングプローブテスタの製品一覧

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【導入事例】通信インフラ・サーバー向け大型基板の検査

通信インフラ・サーバー向け大型基板の検査に、タカヤのフライングプローブテスタを活用ください。

通信インフラやサーバー向けの大型基板検査では、治具レス検査が特に有効です。基板サイズが大きくても効率的に対応でき、柔軟性と精度を兼ね備えた検査手法が品質向上とコスト削減に寄与します。これにより、通信インフラやサーバー分野での信頼性確保に大きく貢献します。 【導入実績】 ・大型基板特有の品質要求に応じた検査技術を確立。 ・通信インフラ機器やサーバー向け製品で使用される高精度な基板の信頼性を保証。 【お客様がかかえられていた課題】 大型基板の取り扱い: 治具式テスタでは、サイズが大きい基板に対応する治具の設計・製作が困難。 重量や取り回しの制約から、段取り時間が長くなる。 設計変更への対応: 大型基板ではテストポイントの数が多く、設計変更時に治具の修正コストが増大。 検査工程の柔軟性が低いため、少量多品種の製造に適していない。 コストと保管スペース: 大型基板用の治具は製作コストが高く、保管スペースを圧迫。 複数の製品ラインを運用する場合、治具の管理が複雑化。

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【導入事例】EMS企業における電気検査の重要性

EMS企業様が抱える課題をタカヤのフライングプローブテスタが解決します。

【EMS企業様への導入実績】 ・基板の試作段階から電気的な検査を行うことで、量産前の品質保証を実現。 ・基板設計や部品選定の最適化を早期に行い、後工程での不良削減に寄与。 【お客様がかかえられていた課題】 治具の再作成コスト: 治具式テスタでは、試作や設計変更のたびに専用の治具を再作成する必要がある。 設計変更のたびに治具の修正が求められ、コストや時間が大幅に増加していた。 設計変更への対応力不足: 従来の検査方法では柔軟な設計変更対応が難しい。 リードタイムが長く、試作段階での迅速な検証が難しい場合があった。

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【導入事例】航空宇宙・防衛分野向け基板検査

航空宇宙・防衛分野向け基板検査に、タカヤのフライングプローブテスタを活用ください。

航空宇宙・防衛分野では、高い品質基準が求められる中、フライングプローブテスタを活用することで、少量生産基板の検査が効率化されます。治具不要の柔軟な検査フローにより、短納期対応やトレーサビリティの確保が可能になり、品質向上とコスト削減を両立します。 【導入実績】 ・少量生産基板の全数検査を実施し、高信頼性を求められる製品の品質保証を達成。 ・高精度な検査フローにより、航空宇宙や防衛分野特有の厳しい要求に対応。 【お客様がかかえられていた課題】 治具作成の負担: 治具式テスタでは、基板ごとに専用治具が必要となり、少量生産ではコストが過大。 治具の設計・製作に時間がかかり、短納期での対応が難しい。 不良検知の難易度: AOIやファンクションテストのみでは検出が困難な微細な不良(隠れたショート、内部配線不良)が見逃されるリスク。 特に多層基板では、外観検査や通常の通電試験では品質保証が不十分。 トレーサビリティの要求: 航空宇宙・防衛製品では、測定結果や検査データを詳細に記録し、将来的なトレーサビリティを確保する必要がある。

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【導入事例】治具式インサーキットテスタからの置き換え

治具作成不要でランニングコストを90%以上削減!!

治具式(プレス式)テスタからの置き換えで、フライングプローブテスタを導入いただいた事例をご紹介します。 *課題 ・高密度実装基板の場合、狭い部分は治具の作成が困難なため治具式テスタでは検査できない部品があった。 ・量産終了後の保守パーツなど少数生産の場合、治具代が割高になり、メンテナンス含めたコスト面の負担が増えていた。 ・治具保管スペースの確保が必要で、管理の手間もかかっていた。 *導入効果 ・治具式ではできなかった狭ピッチ間部品が検査でき、信頼性を高められた。 ・治具の製作が不要となり、メンテナンスなどのランニングコストも発生しなくなった。 ・治具保管用の倉庫スペースも不要となり、管理の手間がなくなった。 フライングプローブテスタの詳細につきましては、PDFカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

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【導入事例】自動車基板、車載基板の不良解析

自動車基板、車載基板の不良解析に、タカヤのフライングプローブテスタを活用ください。

自動車基板の不良解析では、フライングプローブテスタを活用することで、不良箇所の迅速な特定と、修理可能性の向上を実現します。解析時間短縮と廃棄基板削減により、品質向上とコスト効率の両立を図り、自動車産業における信頼性向上に寄与します。 【導入実績】 ・ファンクションテストで不良と判定された基板や、市場から故障で返却された基板の不良箇所を解析。 ・短時間での原因特定により、製品改善と不良削減に貢献。 【お客様がかかえられていた課題】 高度な知識が必要: 不良解析では、回路設計、実装技術、動作特性の知識が求められる。 複雑な自動車用基板では、原因が多岐にわたるため、解析が難航する場合がある。 解析時間の長期化: 手動での解析や目視による確認は、時間がかかり、不良箇所を特定できないこともある。 特に多層基板では内部接続不良や微細短絡の検出が難しい。 廃棄基板の発生: 不良箇所が特定できない場合、基板全体を廃棄せざるを得ず、コストが増加。

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【導入事例】医療機器向け大型基板の検査

医療機器向け大型基板の検査(バウンダリースキャンとの連携)に、タカヤのフライングプローブテスタを活用ください。

外観検査・非接触スキャン・物理プロービングを組み合わせた検査体制で、医療機器分野での厳しい信頼性基準を満たし、品質向上とコスト削減を両立します。 【導入実績】 ・インライン検査での全数検査を実現し、製品品質を保証。 ・バウンダリースキャン技術との連携により、大型基板や複雑な設計基板での不良検出能力を強化。 【お客様がかかえられていた課題】 APT単体での限界: フライングプローブテスタは電気特性検査に優れるが、BGAやQFPなどピン接続が隠れた部品ではプローブの物理的アクセスが困難。 高密度基板ではプロービングだけでカバーしきれない部分が発生。 AOIでの制約: BGAや大型コンポーネントの下部にある不良(ハンダブリッジや接続不良)を検出できない。 多層基板の内部接続や微小短絡は検知できない。 大型基板では視野を超える部分が発生し、全域を効率的に検査するのが難しい。 大型基板や複雑設計の課題: 大型基板では、AOI・APTの双方で検査時間が増加しやすく、生産性が低下。 高密度実装基板での全数検査には、物理プロービングや非接触検査を組み合わせた効率的な検査体制が必要。

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【導入事例】発電・電力システム向け基板検査

発電・電力システム向け基板検査に、タカヤのフライングプローブテスタを活用ください。

AOIでは検査が難しいディスクリート部品や手挿入部品に対し、APTを活用した電気的検査を組み合わせることで、発電・電力システム基板に求められる高い品質基準を実現し、効率的な検査体制を提供します。 【導入実績】 ・ディスクリート部品を中心とした実装確認を実施し、高信頼性を要求される電力システム基板の品質保証を達成。 ・電源ラインや手挿入部品を含む基板での全数検査を実現。 【お客様がかかえられていた課題】 AOIでの検査限界: AOI(外観検査装置)は、表面実装部品の検査には優れるものの、以下の点で限界がある: 手挿入部品の検査が困難: 電源ラインや大型ディスクリート部品の実装品質を十分に検証できない。 部品の位置や極性の確認不足: AOIでは正確な電気特性を確認できないため、誤挿入や極性不良が見逃されるリスク。 電源通電時のリスク: 電源ラインの不良部品や誤配線が、基板の破損や部品破壊につながる可能性。 特にディスクリート部品の品質保証が不十分な場合、発熱や短絡のリスクが高まる。 廃棄基板の発生: 通電テストで基板が破損した場合、不良基板の廃棄が発生し、コストが増加。

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フライングプローブテスタ APT-T400J

【JPCA Show2026出展】高速・高精度・低コストを実現する新型フライングプローブテスタ「APT-T400Jシリーズ」

タカヤ株式会社は、実装基板の様々な不良を確実に検出する超高速検査を可能にする新モデル「APT-T400Jシリーズ」を発表しました。本モデルは、これまでの高精度なプロービング技術と安定した測定性能を継承しながら、より導入しやすい価格帯を実現したスタンダードモデルです。多様化する製造現場のニーズに応えるべく、検査の信頼性と効率を高める各種技術を搭載しています。 電子機器の高密度化・多機能化が進む中、実装基板の検査には従来以上の精度と信頼性が求められています。一方で、製造現場では人手不足やコスト削減といった課題が顕在化し、高性能でありながら導入しやすい検査装置へのニーズが急速に高まっています。こうした状況を踏まえ、タカヤは長年培ってきたフライングプローブテスト技術をベースに、より幅広い現場で活用できるスタンダードモデルとして 「APT-T400Jシリーズ」 を開発しました。検査品質を妥協することなく、導入のハードルを下げることで、より幅広い製造現場の課題解決に貢献します。

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【導入事例】半導体製造装置における高密度基板検査

半導体製造装置における高密度基板検査工程に、タカヤのフライングプローブテスタを活用ください。

IEC60384-1に準拠した高精度な検査が可能です。固定コンデンサなど電子部品の特性を国際基準で保証し、高密度基板の品質向上を実現します。設計変更やプロトタイプにも柔軟に対応し、コスト効率の高い検査ソリューションを提供します。 【導入実績】 ・高密度実装基板の検査を実施し、精密な基板に対応した品質保証を実現。 ・IEC60384-1規格(固定コンデンサの性能基準)に準拠した検査を可能とし、国際基準に対応した製品品質を保証。 【お客様の課題】 部品間ピッチの狭さ: 高密度基板では部品間のスペースが極めて狭く、従来の治具式検査では物理的な接触が困難。 特に0.2mm以下の狭ピッチ部分や高ピン数の部品で、検査精度が低下する可能性。 規格対応の必要性: IEC60384-1に代表される国際規格への対応が求められる中、規格に基づいた検査項目を確実に実施する体制が必要。 特に固定コンデンサや特殊部品の特性測定が精密かつ迅速に行えることが求められる。 検査カバレッジの限界: 特にテストポイントが減少した設計では、物理的なアクセス不足により、検査カバレッジが低下するリスク。

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インサーキットテスト最速!フライングプローブテスタの導入効果

タカヤAPTシリーズは、業界トップクラスの超高速インサーキットテストが可能な基板検査装置です。その導入効果を紹介します。

■ 品質の向上 外観検査やファンクション検査では検出が難しい不良を検出し、テスト結果と集計データから実装工程全体の品質を改善できます。微小チップ部品やファインピッチIC/コネクタにもピンコンタクト可能ですので、高密度基板の検査でも、治具検査に比べて検出率が大幅に向上します。 ■ 検査コスト削減 高額な専用検査治具を必要とせず、試作基板や少量/中量生産基板において大幅に検査コストを削減します。設計変更があった際にも、治具の改造費用は不要です。 ■ 不良解析時間の短縮 不良箇所が特定できるため(基板画像に不良箇所を表示)、不良解析や部品交換作業が容易になり、修理時間を大幅に短縮します。 ■ トレーサビリティ管理 部品の測定値や検査日時などを基板検査毎に保存し、品質管理の資料として手軽に検索や編集ができます。 ■ ライン稼働時間の短縮 量産開始までの待ち時間を大幅に短縮し、実装工程の稼働率を向上します。LCRメーター測定や目視検査によるオペレーターの負担を軽減し、ヒューマンエラーを排除します。 より詳しい情報については営業担当までお問い合わせください。

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インサーキットテスト最速!フライングプローブテスタの特徴とは?

タカヤAPTシリーズは、業界トップクラスの超高速インサーキットテストが可能な基板検査装置です。

タカヤAPTシリーズは、超高速検査で実装基板のあらゆる不良を各自に検出し、世界トップシェアの圧倒的実力を誇るフライングプローブ式のインサーキットテスタです。 インサーキットテスタは、電気部品と基板の接続信頼性を検査する装置です。動作電流よりも小さい信号を印加し検査を行うため、部品・基板を破損させることなく、不良個所の特定や定数間違いを検出できます。外観検査(AOI)では発見することのできない電気的な不良を発見し、品質保証レベルを高めることで、お客様からの信頼を得られやすくなることが特徴です。 最新のAPTシリーズでは、高速駆動モーターと通信制御の改良により、従来モデルと比べ、プローブ移動速度を最大1.5倍にアップし、最速0.02秒ステップの高速検査を実現しました。検査時間を従来モデルより30%以上短縮、さらなる検査コストの削減にも貢献致します。 トライアル/テストも相談賜ります。 実装基板の検査でお困りごとがありましたら是非、お気軽にお問合せ下さい。 ※詳細情報はカタログにてご覧いただけます※

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インサーキットテスト フライングプローブテスタ FA1240

治具レスによりランニングコスト・データ作成時間を激減させるインサーキットテスタ 不良ビューワが画像検査のように不良個所を指示

治具制作が不要のフライングプローブタイプのインサーキットテスタ 接触不良による疑似エラーを減らし、ワンパス率を改善します。 ・少量多品種検査に適した、高速・高精度・高信頼性の実装基板検査機です。4 端子測定機能によりIC リードの足浮きはもちろんのこと、電気的に導通のある疑似接触検出が可能です。 ・さらに従来の検査では難しかった、FET、リレー、3端子レギュレータのアクティブ検査を可能としました。オプション検査で、簡易ファンクション測定、バウンダリスキャン計測、水晶発振器の周波数測定なども可能です。

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インサーキットテスト最速!フライングプローブテスタの活用事例

タカヤAPTシリーズは、業界トップクラスの超高速インサーキットテストが可能な基板検査装置です。活用事例を紹介します。

■量産品の検査 ローダー/アンローダーと接続し、大ロットでも自動化、無人検査が可能です。            ■多品種少量基板の検査 専用治具製作コスト不要です。ファンクションテストでは不良個所の特定が難しいですが、インサーキットテストであれば特定可能です。 ■試作基板の検査 設計変更に即応できます。基板に電圧を印加し、回路動作(ON/OFF)の確認や直流電流の測定など、ファンクションテストも可能です。 ■機種切り替え時の実装確認検査 ファーストロットのマウントプログラムの確認や、機種切り替え時のマウンタへの部品セット間違いの確認を確実に短時間で行えます。 ■不良解析検査 機能検査で不良になった基板の検査や、市場で故障した基板の不良解析に使用可能です。修理時間の大幅な短縮と、廃棄基板の削減ができます。 他にも、様々なご用途でタカヤのテスタをご活用いただいている実績がございます。 詳しくは営業担当までお問い合わせください。

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【展示会】第40回ネプコンジャパン 出展製品のご紹介

新モデルのフライングプローブテスタ-APT-T400J-国内初公開 全事業部(産業機器・RF・ソリューション・EMS)の合同出展

タカヤ株式会社は、2026年1月21日(水) ~ 23日(金)に東京ビックサイトで開催される、「第40回 ネプコンジャパン-エレクトロニクス開発・実装展」に出展いたします。 <産業機器事業部> 【新モデル】フライングプローブテスタ <APT-T400J シリーズ> 【ハイエンドモデル】フライングプローブテスタ <APT-2600FD シリーズ> ※新モデル「APT-T400J」を国内初公開 <RF事業部 / ソリューション事業部> 【新製品】実績収集用タッチパネル端末 【新製品】UHF帯高出力リーダライタ <EMS事業部> ・システムと自動化技術を融合、省人化を図り高品質で低コストなモノづくりを実現する実装ライン 本展示会へ入場する際には、 下記、URLへ進んでいただき「来場者バッチ」の登録をお願いいたします。 https://www.takaya.co.jp/fa/news/event/nepcon2026/ 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 展示ブースでは、製品のデモンストレーションも実施予定です。ぜひお立ち寄りください。

  • 2026東京ネプコン 画像.jpg
  • APT-T400J右.png
  • スクリーンショット 2025-07-16 165130.png
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【展示会】第40回ネプコン ジャパン 出展のご報告

東京ビッグサイトにて開催された、「第40回[東京]ネプコン ジャパン エレクトロニクス製造・実装展」へ出展いたしました。

会期中には、ネプコンジャパン40thの記念パーティへご招待いただき、長期連続出展の表彰を賜りました。 これもひとえに、日頃よりご支援・ご高配を賜っている皆様のおかげと、心より感謝申し上げます。 今回は 産業機器事業部・RF事業部・ソリューション事業部・EMS事業部の4事業部が初めて合同で出展し、 基板検査・RFID・ソフトウェア・受託製造など、開発〜量産を一気通貫で支援できるトータルソリューションをご紹介いたしました。 「既存設備の更新」「検査工程の効率化」「生産ラインの自動化」「EMSの外注化」などのご興味のある企業様は、ぜひお気軽にお問い合わせください。 貴社のものづくりに最適なソリューションをご提案いたします。

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世界が認めた、タカヤのフライングプローブテスタ。その理由とは?

信頼と革新で世界46か国以上が導入。少量試作から量産まで、あらゆる現場に応える検査のベストパートナー。

業界をリードするノウハウ タカヤは、少量試作から量産まで対応可能な柔軟な検査システムを確立。長年にわたる経験と実績により、あらゆる基板検査において高精度かつ低コストを実現しています。 進化し続けるイノベーション 常に時代のニーズを先取りし、検査スピードの向上や新たな検査領域の開拓に挑戦。高品質・技術革新・柔軟性を兼ね備えた製品開発で、変化の激しい業界を支えています。 信頼の“Made in Japan”品質 すべての装置は日本国内で製造。厳格な品質管理のもと、長期間にわたる精度と安定性を維持し、航空宇宙・医療・自動車など高信頼性が求められる分野でも活躍しています。 グローバル対応のサポート体制 設置からトレーニング、定期メンテナンス、検査プログラム作成まで、専門スタッフが一貫してサポート。お客様の検査パートナーとして、世界中の製造現場を支えています。 導入実績:世界46か国以上 タカヤのフライングプローブテスタは、アジア・欧州・北米をはじめとする世界46か国以上で導入。その信頼性と柔軟性が、グローバル企業から選ばれる理由です。

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【導入事例】ライティング(LED照明)向け基板検査

ライティング(LED照明)向け基板検査に、タカヤのフライングプローブテスタを活用ください。

カラーセンサーを活用した自動検査により、目視検査の限界を克服し、品質安定化と効率化を実現します。自動化により作業者の負担を軽減し、一貫性のある検査基準を確立することで、製品の信頼性向上とコスト削減を両立します。 【導入実績】 ・目視検査から自動検査への移行を実施。 ・カラーセンサーを用いた精密な自動検査で、品質の安定化を達成。 【お客様がかかえられていた課題】 作業者の負担: 目視検査では作業者のスキルや経験に依存するため、長時間作業に伴う疲労や集中力低下が問題。 作業者の負担が増大すると、検査精度が低下するリスクが高まる。 判定基準のばらつき: 目視検査では、人による主観的な判定が混在し、品質基準にばらつきが生じる。 一貫性のない判定が、不良品の流出や過剰検査を引き起こす原因となる。 LED特性の確認難易度: LEDの色味や輝度など、微細な特性の判定が目視では困難。 正確な数値基準に基づく検査が求められる。

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【導入事例】コンシューマー製品向け基板検査

コンシューマー製品向け基板検査に、タカヤのフライングプローブテスタを活用ください。

コンシューマー製品向け基板の量産工程では、実装前にチップ部品の定数検査とマウンタプログラムの確認を行うことで、ロットアウトや不良品流出を防止し、製造工程の効率化と品質向上を両立します。 【導入実績】 ・量産型高密度実装基板の機種切り替え工程において、マウンタのプログラム確認やチップ部品の定数検査を実施。 ・短時間かつ高精度な検査により、製造工程の効率化を実現。 【お客様がかかえられていた課題】 部品セットミス: 実装工程での部品セットミスや、指定外の部品が装着されるリスク。 特に量産型ではミスの発見が遅れると、大量のロットアウトが発生。 プログラムミス: マウンタのプログラム設定ミスにより、誤った部品が基板に装着される可能性。 設定ミスが後工程で発見された場合、再作業や廃棄コストが増大。 目視検査の限界: 手作業や目視による確認は、作業者のスキルや疲労に依存し、検査漏れや誤検知が発生しやすい。

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品質管理ご担当者様必見!治具作成なしで実現!プリント基板電気検査

導入実績多数!フライングプローブ方式の基板検査用テスタ!トライアルOK!簡単操作で利用可能!

一般的な治具式(プレス式)の基板検査装置は、ピンボードタイプの治具を作成・保管する手間とコストもかかり、ランニングコストが多くかかっておりました。 タカヤが世界で初めて開発した『フライングプローブ方式』の基板検査テスタは、ロボットアームによって検査対象箇所にプローブ(検査針)を接触させる方式を採用。治具作成の費用は必要ありません。また、検査プログラムの作成に専門的な知識も不要で、回路変更に即対応して検査できます。 ハンダ印刷やリフローの温度管理など、量産へ向けた生産データ確立・検証に活用いただくことで、試作レベルから高品質なものづくりを可能としています。 後付部品や部品交換のリワークなどのミスチェックにご使用いただいている事例もございます。 トライアル/テストも相談賜ります。お気軽にお問合せ下さい。 <こんな方におススメ!> ・治具式テスタ検査のランニングコストを抑えて精度を上げたい方 ・多品種/少ロット基板の電気検査を必要とされている方 ・回路設計に関する専門知識なしで電気検査を行いたい方 ※詳細情報はカタログにてご覧いただけます※

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【導入事例】基板試作段階からの電気検査

治具作成、作り直し不要!!低コストで迅速な検査投入が可能に!!

基板試作段階からの電気検査に、フライングプローブテスタを導入いただいた事例をご紹介します。 *課題 ・治具式テスタの場合、試作のたびに治具を再作成する必要がありコストがかかっていた ・設計変更時は治具も作り直しとなるため時間がかかっていた *導入効果 ・フライングプローブテスタを使うことで治具作成は不要、  検査プログラムを作るだけで即検査投入ができ、試作段階から品質を高められた  設計変更時も、検査プログラムを修正するだけで対応できるため手間がない ・試作段階から、不良内容や原因を素早く前工程にフィードバックしている  基板の製造設計、アセンブリ工程の改善が生産の初期段階から行えるため、  量産間近での大きなトラブルを未然に防げた。 フライングプローブテスタの詳細につきましては、PDFカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

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【導入事例】後工程や市場から戻ってきた不良基板の解析に

誰でも簡単に基板の故障個所を特定!!

品質保証部門様での故障基板解析にタカヤのフライングプローブテスタを導入いただいた事例をご紹介します。 *課題 故障で国内外市場から帰ってくる基板が 150~200枚/月程度発生している 作業者がハンドテスタで不良個所を探しながら修理を行っていたが、手間がかかるため自動化したい 主な不良要因は 部品浮き・パターン切れ・部品破壊 等 製品種が多く、検査治具を作るとコストがかかるため、フライングプローブテスタによる検査を導入 不良要因は 部品浮き・パターン切れ・部品破壊等 〇結果 ・短時間で手間や見落としなく故障部品を特定 ・簡易ファンクション検査によって、動作テストも同時に実施可能 ・検査結果の集積、分析機能を用いて、同一基板でも、出荷される国によって ・故障の仕方に違いが出るなどの傾向を、設計へフィードバック フライングプローブテスタの詳細につきましては、PDFカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

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