DFS1100 フルオートマチックスライサー
ガラス、金属、セラミックなどの 厚物材料を高精度に安定して切断
ガラス、金属、セラミックなどの 厚物材料を高精度に安定して切断 厚いデバイスや複合デバイスのような切りにくいデバイスを切断することを目的とするフルオートメーションのスライサーです。 従来機では多段カット(ステップカット等)していたデバイスも、1パスでの切断を実現しました。
- 企業:株式会社ワイエイシイダステック
- 価格:応相談
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ガラス、金属、セラミックなどの 厚物材料を高精度に安定して切断
ガラス、金属、セラミックなどの 厚物材料を高精度に安定して切断 厚いデバイスや複合デバイスのような切りにくいデバイスを切断することを目的とするフルオートメーションのスライサーです。 従来機では多段カット(ステップカット等)していたデバイスも、1パスでの切断を実現しました。