ガラス、金属、セラミックなどの 厚物材料を高精度に安定して切断
ガラス、金属、セラミックなどの 厚物材料を高精度に安定して切断 厚いデバイスや複合デバイスのような切りにくいデバイスを切断することを目的とするフルオートメーションのスライサーです。 従来機では多段カット（ステップカット等）していたデバイスも、１パスでの切断を実現しました。
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基本情報
特長 1.大径４インチブレードを採用。横方向の強度向上化と、高い直進性／直角度を実現 2.高出力、高トルクを誇る高剛性モーター内蔵のエアースピンドルを装備 3.電子部品や材料、パッケージなど複合材の切断にも対応 4.ボディは鋳物ベースで、高剛性のため、長期にわたり装置性能を維持 5.シングルからマルチブレードまで幅広く搭載可能
価格情報
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納期
用途／実績例
サファイアデバイス、ガラス、セラミックを多く含む複合デバイス、CSP、QFP、QFN、そのほかのパッケージ、金属材料、セラミックス etc.の切断に適しています。
企業情報
切断機の製造メーカーです。 物質を人間にとって価値あるものにするためには、特性を持たせ、形状加工し、目的の場所に時間内に納め、適正価格でご提供しなければなりません。 当社は、機械、ブレード、アプリケーション、加工のシステムを基礎にこの課題に果敢にチャレンジしていきたいと考えています。 その一環として「固定技術」に着目し、「凍結固定切断装置」の開発に成功しました。 これにより、これまでに固定が難しく、結果的に切断し難い素材（ワーク）のご要望にもお応えできるようになりました。 また、前後工程の作業も大幅に軽減されます。 技術開発力を磨きながら、「切断の最後の砦」としてお客様の満足をいただけますよう、社員一同専心努力して参ります。
