STH技術
スルーホール直上の部品の実装・半田ボールが可能！基板の高密度化を実現
「STH技術」は、スルーホール部分を穴埋めすることにより、 スルーホール直上部への部品実装を可能とした技術です。 スルーホール直上にパッドが形成できますので、 チップ部品実装、ボール実装、ワイヤーボンディングもでき、 高密度実装が可能となります。 また、従来のS/Rインクによる穴埋めより、耐吸湿性、耐薬品性に優れているため、 スルーホールの信頼性が向上します。 【特長】 ■スルーホール直上部への部品実装が可能 ■高密度実装が可能 ■耐吸湿性、耐薬品性 ■スルーホールの信頼性が向上 ■チップ直下にSTHを形成しサーマルスルーホールとしても利用可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日本ミクロン株式会社
- 価格：応相談
