【プリント基板製造例】ビルドアップ基板
基板の薄型・小型・狭ピッチ化に有利！ビルドアップ基板の製造例をご紹介
当社の「ビルドアップ基板」の製造例をご紹介いたします。 レーザー接続による非貫通ビアを用いることで、基板の薄型・小型・ 狭ピッチ化に有利です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【概要】 ■3段ビルドアップ(フルスタック) ■エニーレイヤー(コアビアファイル) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社松和産業 本社
- 価格：応相談
