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プリント基板(信頼性評価) - メーカー・企業と製品の一覧

プリント基板の製品一覧

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プリント基板の『リバースエンジニアリング』復元・再現【リバエン】

高再現性を実現!(実績:約80%~)、検証・部品・機能の最適化から試作検証までお任せください。 *CPUは要相談

【開発者不在】【古い開発商品の為図面がない】【海外へ調達しており、供給に不安あり】 など、様々な事情による[復元・再現]をカイロスキ全力で支援させていただきます。 [カイロスキの実績] 7年間250件以上の回路開発(基板開発)実績により、ノイズ・熱・EOL対策やカイロスキ基準の検証から課題を見つけ対策提案をさせていただいてまいりました。 これらの知見により、図面無し・開発者不在・外注基板のリバースエンジニアリングのご協力をさせていただきます。 以下に該当する場合、お力になれるかと存じます。 ・数十年前に自社開発したが、性能の向上/EOL対策でリニューアルが必要となった。   開発者不在で資料も残っていない。知見ある会社に支援してもらいたい。 ・開発者不在の(社内)基板を解析し、図面化・設計エビデンスを残し、また機能・信頼性の検証と改善検討を行いたい。 ・海外調達の基板を自社開発したい ・会社の成長により開発リソースが不足している。当社エンジニア主導で、開発(リバエン)の支援を行ってほしい。 などなど。

  • プリント基板
  • 基板設計・製造

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【開発事例】-インクジェットプリンター吐出制御基板【EOL対応】

組込みシステムのリプレイス設計-終息品IC対策と仕様変更に完全対応する新設計ソリューション-

お客様は、使用中のICや半導体が終息品となり、代替品検討が急務となった上、装置仕様変更により基板の改造箇所が増加。さらに、装置筐体の制約から既存の基板サイズ、形状、コネクタ位置を変更できないため、従来の設計を維持しながら全要件に対応する再設計が求められていました。 弊社は、基本機能、ピン配置、サイズが同等な代替部品を厳選し、必要に応じた基板パターンの再設計を実施。不要な回路は削除し、部品配置・配線パターンの変更を最小限に抑えることで、既存仕様を維持しつつ装置への組み込み検証を実施。これにより、基板単体および装置全体での動作確認を確実に行い、量産体制へのスムーズな移行と安定供給を実現しました。 設計担当者、調達、生産管理の皆様へ―終息品IC対策と仕様変更への対応で、業務効率と製品品質、信頼性を高める最適なソリューションとして、弊社のリプレイス設計事例をご活用ください。まずはお気軽にお問い合わせください!

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