シミュレーション事例
他社設計基板をシミュレーション適用！3段から1段ビルドアップへ当社で再設計しました
3段ビルドアップを1段化することでコスト低減と納期短縮を 実現できた事例をご紹介します。 他社設計基板をシミュレーション適用により、 電気・ノイズ特性を 損なわず、3段から1段ビルドアップへ当社で再設計しました。 また、当社小径ドリル加工技術をクロストーク低減に活用した 事例では、BGA引き出しビア部がクロストーク低減。 高板厚基板で生じるビア間のZ軸方向の結合を、小径φ0.15ドリル 加工により低減できることを事前に提案いたしました。 【事例】 ■3段ビルドアップを1段化することでコスト低減と納期短縮 ■当社小径ドリル加工技術をクロストーク低減に活用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：沖電気工業株式会社 産業営業本部 産業営業統括室
- 価格：応相談
