プロ試料研磨 - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

開発から量産品の端面仕上げまで。半導体開発を支えるプロの試料研磨

半導体の研磨はプロにお任せ！「ICチップのボンディング配列」「量産品ウエハを数百個単位で端面研磨」「Ra=10nm以下の研磨」等

【半導体の研究・観察から量産まで強力サポート】 極限まで試料に負荷をかけない独自の研磨技法で、クラック等の損壊を起こさず真の断面観察を可能にします。 ＜池上精機の「試料研磨サービス」が選ばれる理由＞ ■最小25g！究極の低負荷研磨 従来の研磨では5kg以上の荷重による試料損傷のリスクがありました。 弊社では、独自開発の研磨機「IS-POLISHER」を使用し、最小25gの極低荷重で究極まで負荷をかけずに仕上げます。 ■圧倒的な高精度とカスタマイズ性 ・平滑性：ウエハ等も平坦度10nm以下を実現。 ・超精密：独自の治具で0.01°刻みの傾斜研磨が可能なので、ICチップのボンディング配列等も全幅で観察可能。 ■R&Dから数百個単位の量産対応まで 一点物の不良解析から、数百個単位の量産品の端面仕上げまで幅広くお受けします。 従来方法に捉われない研磨方法で、研究開発・量産にお役立ちします。 様々な業界で活躍する自社製研磨機「IS-POLISHER」で培った知見を活かし、最適なレシピで研磨。研磨のプロとして多くのお客様に選ばれ続けています。 詳しくはカタログをチェック！