ホットメルトモールディング封止 - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

【わずか30秒で封止！】フィジカルAIの電子モジュール一体保護‼

【フィジカルAIの電装部品防水・小型化】AIが現場で働く時代へ。過酷な環境から電子部品を守る高信頼性のホットメルトホールディング

近年、ロボット・ドローン・AMR・AIカメラなど実世界で自律的に動作する「フィジカルAI」への注目が高まっています。一方で屋外や工場等の過酷な環境下で使用されることも多く、防水・防塵・耐振動性能が求められ、搭載されるセンサーや通信モジュール、制御基板の保護が重要な課題となっています。 松本加工は、ホットメルトモールディングによる電装部品の防水・防塵封止をご提案。高い信頼性を確保しながら、小型・軽量化や部品点数削減にも貢献します。 【ホットメルトモールディングのPOINT】 1.高い信頼性 自動車部品や航空機部品の防水防塵用途で20年以上の採用実績。 2.電子部品にやさしい低圧成形 0.3～5MPaと極低圧成形で、電子部品への負荷を抑制。 3.優れた生産性 1shot～数十秒で封止が完了するため、ポッティングと比較して大幅な”タクト短縮”が出来ます。 4.製品の小型・軽量化 ハウジング不要で部品に沿った凹凸形状で成形できるため”小型・軽量化”が可能です。 5.環境に優しい 当社の取り扱うホットメルトは穀物由来の植物脂肪酸原料を主原料としております。