ホットメルト成形サービス
無溶剤の樹脂でエコロジーを実現する“ホットメルト成形”
当社では、低融点の熱可塑性樹脂を低圧で金型に注入し、各電子部品を インサート成形することで多様かつ優れた防護性能を付加することができる 『ホットメルト成形』を行っております。 従来に比べ、デリケートな電子部品へのダメージを軽減。 さらに、生産性の向上や軽量化・小型化を可能にします。 また、外見形状を直接成形できるのでデザイン性の向上にも貢献します。 【技術概要】 ■成形温度：170～240℃ ■成形圧力：1～30MPS ■硬化時間数：数十秒～数分 ■樹脂：無溶剤 ■設計：ケース不要 ■挿入部品：ダメージ少 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社 倉田電子
- 価格：応相談
