無溶剤の樹脂でエコロジーを実現する“ホットメルト成形”
当社では、低融点の熱可塑性樹脂を低圧で金型に注入し、各電子部品を インサート成形することで多様かつ優れた防護性能を付加することができる 『ホットメルト成形』を行っております。 従来に比べ、デリケートな電子部品へのダメージを軽減。 さらに、生産性の向上や軽量化・小型化を可能にします。 また、外見形状を直接成形できるのでデザイン性の向上にも貢献します。 【技術概要】 ■成形温度:170~240℃ ■成形圧力:1~30MPS ■硬化時間数:数十秒~数分 ■樹脂:無溶剤 ■設計:ケース不要 ■挿入部品:ダメージ少 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【主な用途】 ■水周りで使用する電子部品 ⇒防水性・防湿性 ■屋外で使用する電子部品 ⇒耐候性 ■薬品・油等の悪環境で稼働する部品 ⇒耐薬品性・耐油性 ■UL94 V-0取得グレード有り ⇒難燃性 ■稼働や配線取出部の応力緩和 ⇒可墝性・防振性 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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当社では、自動車用精密部品をはじめ小型モーター精密接点、 OA機器用マイクロスイッチ及び各種OA機器構成精密部品などを 取り扱っております。 これからも日々進化し続ける社会のニーズに応えるべく、 電子部品メーカーとして無限の可能性にチャレンジして参ります。