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ボンドテスタ(パワー半導体) - メーカー・企業と製品の一覧

ボンドテスタの製品一覧

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ボンドテスターSigma(接合強度試験機)XYZTEC社製

1台で幅広い接合強度測定ニーズに対応、世界市場をリードする最新ボンドテスターSigma(シグマ)

オランダXYZTEC(ザイズテック)社の最新モデルのボンドテスター。6センサー搭載可能な回転式ヘッド、優れた操作性・測定精度・多機能で他社製品を圧倒し高いコストパフォーマンスを実現。回転式測定ヘッド、高速稼働ステージ、回転式シェアセンサーにより作業時間短縮を実現します。簡易パターン認識対応自動測定機能も標準搭載。オプションの画像処理機能を追加することで、より高度な自動測定・破壊モードの自動認識にも対応します。世界・日本の大手半導体、パワーデバイス、各種電子デバイスメーカーで幅広く採用実績がございます。

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1000kgfシェア強度対応 Sigma HF(リニューアル版)

超音波金属接合されたパワーモジュール端子・バスバー、大面積ダイのシェア強度試験向けの最大1000kgfシェア測定対応モデル

超音波金属接合されたパワーモジュールの端子やバスバー、大面積のダイシェア等の接合強度が200kgfを超えるシェア強度の測定用に、欧州大手パワーモジュールメーカーの要望により開発されたモデル。高荷重対応専用設計により1000kgf荷重時にたわみ量100μmの高い堅牢性、測定精度±1%を実現。。シェアセンサーはΘ回転に対応し、サンプルをΘ回転させること無しに様々な方向のシェアテストが可能。画像認識による位置補正対応の自動測定機能により自動測定に対応。マニュアル測定時にもカメラにより容易に位置合わせが可能。テストの破片(端子)回収機能も装備。オプションのHalcon画像処理機能により、各種測定・高度な画像処理による認識にも対応します。この度のリニューアルにより、グラナイトシャシー採用により更なる高い位置精度・剛性を実現し、ソフトウェアも改良が加えられました。SEMI S2準拠のキャビネットで安全対策も万全です。

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