更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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素早く簡単に探傷作業！操作性、耐久性に優れた小型・軽量の高性能探傷器のご紹介です
株式会社レックスでは、測定器、計量器などの計測器をレンタルしております。 『BondMaster600』は、操作性、耐久性に優れた小型・軽量の高性能探傷器です。 複合材のハニカム部、金属同士の結合部、積層複合材など、様々な検査に おいて素早く簡単に探傷作業が行えます。 小型・軽量化に加え、カラーVGAディスプレイで渦流信号を屋内・屋外で はっきりと表示することが可能です。 【特長】 ■防塵・防水性能規格IP66相当の設計 ■厳しい環境条件でも優れた耐久性 ■長寿命バッテリー（最大約9時間） ■明るい5.7インチ（14.5cm）カラーVGAディスプレイ ■全ディスプレイモードでフルスクリーン表示可能 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ワイヤプルテスト／シェアテスト等に最適なベーシックモデルボンドテスターSigma Lite（シグマ ライト）
オランダXYZTEC（ザイズテック）社の最新モデルSigmaのベーシックモデル。一部仕様・オプションの簡素化により初期導入価格を抑えましたが、快適な操作性を実現する回転式測定ヘッド（最大6種類のセンサー搭載可能）はそのままご使用頂けます。単機能ヘッド仕様ではプルテスト/シェアテスト専用機としてのご提案も可能で、導入後の機能拡張にも対応。ワイヤプルテストはテンションゲージ等での手作業による測定も可能ですが、作業者の個人差により測定値・破壊モードのばらつきが発生します。ボンドテスターを使用することで測定ばらつきを排除し、製品不具合発生をより正確に検出することが可能になり、更に不具合発生時のトラブルシューティング等においても不確定要素を減らすことが出来ます。
半導体・電子部品・フィルムなど幅広い製品の製造工程で活躍。多機能型の接着接合強度試験機
『MFMシリーズ』は、独自開発の特許技術を搭載し、電子部品等の強度試験や ワイヤーボンディングの引張試験など様々な測定が行える試験機です。 米国特許取得の垂直位置移動技術「VPMテクノロジー」でダイ/チップの薄厚化に対応し、 100μm厚のチップでも素子破壊や位置ずれを発生させずシェア試験が可能。 また、「パッシベーション（切削せん断）試験」技術により、 表面保護膜（パッシベーション膜）成形後のシェア試験も可能です。 【特長】 ■高品質かつ低価格を追求 ■卓上型ながら最大荷重500kgまでシェア試験が行える機種もラインアップ ■デジタル通信等によるリアルタイム制御・データ収集が可能 ■ダイナミックトランスデューサー技術で高周波数応答・高精度を実現 ■オートレンジ技術搭載により荷重レンジの切り替えが不要 ■JEITA、JEDEC、ASTM、MIL、AEC、JISなどの規格に準拠した試験が可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
1台で様々な高精度強度試験が実現可能！
『SS-30WD』は、チップLED製造工程で検査が必要となるワイヤープル テスト、ダイシェアテストなど、1台で様々な高精度強度試験が実現可能な 装置です。 測定結果のデータ管理、測定パラメータの設定についても、付属のPCにて 管理・設定が可能です。 また、オプションで加熱しながらの測定も実施可能です。 御客様の測定方法に合せて、各種測定治具を作成しております。 LEDの開発・量産ともに、多数の装置を納入させていただいております。 【特長】 ■高い信頼性 ■1台で複数の製品テストが可能 ■測定ステージは特注対応可能 ■JQAの校正証明書発行 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
各種電子部品等の強度試験・はんだ接合部の強度試験・ワイヤボンディングの強度試験など、全てのニーズにお応えできる接合強度試験機です
– 独自特許技術 VPM (Vertical Point Movement and Positioning) 採用 – 多機能・高性能・高精度・高再現性を実現 – 高密度実装における半導体・車載用各種電子部品の品質管理および研究開発に最適
ボンドテスターのお悩みを解決いたします！！！
【装置販売】 ■ DAGE4000 ■ DAGE5000 【仕様】 ■ BS5KG ■ BS250R ■ CBP/TP5KG ■ WP100 ■ WP1KG ■ DS100 ■ その他ロードセル 【定期メンテナンス】 ■ 各種ロードセル校正 【買取サービス】 ■ DAGE4000 ■ DAGE4000plus ■ DAGE4000HS ■ STELLAR4000
