ボンドテスタのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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ボンドテスタ - メーカー・企業7社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年10月15日~2025年11月11日
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ボンドテスタのメーカー・企業ランキング

更新日: 集計期間:2025年10月15日~2025年11月11日
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  1. 株式会社インターテック販売 東京本社(拠点-関西営業所、熊本営業所) 東京都/電子部品・半導体
  2. オー・エル・エム インターナショナル株式会社 本社営業所 千葉県/商社・卸売り
  3. テクノアルファ株式会社 東京都/電子部品・半導体
  4. 4 千代田交易株式会社 東京都/製造・加工受託
  5. 5 西進商事株式会社 兵庫県/産業用機械

ボンドテスタの製品ランキング

更新日: 集計期間:2025年10月15日~2025年11月11日
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  1. ボンドテスター 株式会社インターテック販売 東京本社(拠点-関西営業所、熊本営業所)
  2. MFM1200L ボンドテスター (接合強度試験機) オー・エル・エム インターナショナル株式会社 本社営業所
  3. ボンドテスターSigma(接合強度試験機)XYZTEC社製 テクノアルファ株式会社
  4. 4 ボンドテスター『MFMシリーズ』 千代田交易株式会社
  5. 4 ボンドテスター『SS-30WD』 西進商事株式会社

ボンドテスタの製品一覧

1~10 件を表示 / 全 10 件

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1000kgfシェア強度対応 Sigma HF(リニューアル版)

超音波金属接合されたパワーモジュール端子・バスバー、大面積ダイのシェア強度試験向けの最大1000kgfシェア測定対応モデル

超音波金属接合されたパワーモジュールの端子やバスバー、大面積のダイシェア等の接合強度が200kgfを超えるシェア強度の測定用に、欧州大手パワーモジュールメーカーの要望により開発されたモデル。高荷重対応専用設計により1000kgf荷重時にたわみ量100μmの高い堅牢性、測定精度±1%を実現。。シェアセンサーはΘ回転に対応し、サンプルをΘ回転させること無しに様々な方向のシェアテストが可能。画像認識による位置補正対応の自動測定機能により自動測定に対応。マニュアル測定時にもカメラにより容易に位置合わせが可能。テストの破片(端子)回収機能も装備。オプションのHalcon画像処理機能により、各種測定・高度な画像処理による認識にも対応します。この度のリニューアルにより、グラナイトシャシー採用により更なる高い位置精度・剛性を実現し、ソフトウェアも改良が加えられました。SEMI S2準拠のキャビネットで安全対策も万全です。

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  • その他検査機器・装置

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ボンドテスター『MFMシリーズ』 ※展示会出展

パッシベーション膜成形後のせん断試験が可能。各種規格に準拠した試験に対応

『MFMシリーズ』は、半導体パッケージングにおけるダイボンディングのせん断試験や ワイヤーボンディング引張試験などに活躍するボンドテスターです。 米国特許取得の垂直位置移動技術を採用し、無変形状態での試験が可能。 また、表面保護膜(パッシベーション膜)成形後のせん断試験に対応し、 めっき・膜の接着強度測定にも応用できます。 JEITA、JEDEC、ASTM、MILなどの規格に準拠した試験が行えるほか、 ロードセルも各種ラインアップしており、様々な試験ニーズに対応します。 【特長】 ■ダイナミックトランスデューサー技術で高周波数応答・高精度を実現 ■荷重レンジの切り替え不要でオペレーターの負担を低減 ■保護膜成形後のバンプ/ボールのせん断試験が可能 ■高精度の繰り返し精度を実現。低価格も追求 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 ★12月4日より開催される「接着・接合 EXPO」に出展します。

  • その他

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ボンドテスター『BondMaster600』レンタル

素早く簡単に探傷作業!操作性、耐久性に優れた小型・軽量の高性能探傷器のご紹介です

株式会社レックスでは、測定器、計量器などの計測器をレンタルしております。 『BondMaster600』は、操作性、耐久性に優れた小型・軽量の高性能探傷器です。 複合材のハニカム部、金属同士の結合部、積層複合材など、様々な検査に おいて素早く簡単に探傷作業が行えます。 小型・軽量化に加え、カラーVGAディスプレイで渦流信号を屋内・屋外で はっきりと表示することが可能です。 【特長】 ■防塵・防水性能規格IP66相当の設計 ■厳しい環境条件でも優れた耐久性 ■長寿命バッテリー(最大約9時間) ■明るい5.7インチ(14.5cm)カラーVGAディスプレイ ■全ディスプレイモードでフルスクリーン表示可能 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他電子計測器

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ボンドテスターSigma(接合強度試験機)XYZTEC社製

1台で幅広い接合強度測定ニーズに対応、世界市場をリードする最新ボンドテスターSigma(シグマ)

オランダXYZTEC(ザイズテック)社の最新モデルのボンドテスター。6センサー搭載可能な回転式ヘッド、優れた操作性・測定精度・多機能で他社製品を圧倒し高いコストパフォーマンスを実現。回転式測定ヘッド、高速稼働ステージ、回転式シェアセンサーにより作業時間短縮を実現します。簡易パターン認識対応自動測定機能も標準搭載。オプションの画像処理機能を追加することで、より高度な自動測定・破壊モードの自動認識にも対応します。世界・日本の大手半導体、パワーデバイス、各種電子デバイスメーカーで幅広く採用実績がございます。

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ボンドテスターSigmaLite(シグマ・ライト)

ワイヤプルテスト/シェアテスト等に最適なベーシックモデルボンドテスターSigma Lite(シグマ ライト)

オランダXYZTEC(ザイズテック)社の最新モデルSigmaのベーシックモデル。一部仕様・オプションの簡素化により初期導入価格を抑えましたが、快適な操作性を実現する回転式測定ヘッド(最大6種類のセンサー搭載可能)はそのままご使用頂けます。単機能ヘッド仕様ではプルテスト/シェアテスト専用機としてのご提案も可能で、導入後の機能拡張にも対応。ワイヤプルテストはテンションゲージ等での手作業による測定も可能ですが、作業者の個人差により測定値・破壊モードのばらつきが発生します。ボンドテスターを使用することで測定ばらつきを排除し、製品不具合発生をより正確に検出することが可能になり、更に不具合発生時のトラブルシューティング等においても不確定要素を減らすことが出来ます。

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ボンドテスター『SS-30WD』

1台で様々な高精度強度試験が実現可能!

『SS-30WD』は、チップLED製造工程で検査が必要となるワイヤープル テスト、ダイシェアテストなど、1台で様々な高精度強度試験が実現可能な 装置です。 測定結果のデータ管理、測定パラメータの設定についても、付属のPCにて 管理・設定が可能です。 また、オプションで加熱しながらの測定も実施可能です。 御客様の測定方法に合せて、各種測定治具を作成しております。 LEDの開発・量産ともに、多数の装置を納入させていただいております。 【特長】 ■高い信頼性 ■1台で複数の製品テストが可能 ■測定ステージは特注対応可能 ■JQAの校正証明書発行 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • LED
  • その他 計測・測定機器

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ボンドテスター

ボンドテスターのお悩みを解決いたします!!!

【装置販売】 ■ DAGE4000 ■ DAGE5000 【仕様】 ■ BS5KG ■ BS250R ■ CBP/TP5KG ■ WP100 ■ WP1KG ■ DS100 ■ その他ロードセル 【定期メンテナンス】 ■ 各種ロードセル校正 【買取サービス】 ■ DAGE4000 ■ DAGE4000plus ■ DAGE4000HS ■ STELLAR4000

  • その他検査機器・装置

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MFM1200L ボンドテスター (接合強度試験機)

各種電子部品等の強度試験・はんだ接合部の強度試験・ワイヤボンディングの強度試験など、全てのニーズにお応えできる接合強度試験機です

– 独自特許技術 VPM (Vertical Point Movement and Positioning) 採用 – 多機能・高性能・高精度・高再現性を実現 – 高密度実装における半導体・車載用各種電子部品の品質管理および研究開発に最適

  • 強度試験装置

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ボンドテスター『MFMシリーズ』

半導体・電子部品・フィルムなど幅広い製品の製造工程で活躍。多機能型の接着接合強度試験機

『MFMシリーズ』は、独自開発の特許技術を搭載し、電子部品等の強度試験や ワイヤーボンディングの引張試験など様々な測定が行える試験機です。 米国特許取得の垂直位置移動技術「VPMテクノロジー」でダイ/チップの薄厚化に対応し、 100μm厚のチップでも素子破壊や位置ずれを発生させずシェア試験が可能。 また、「パッシベーション(切削せん断)試験」技術により、 表面保護膜(パッシベーション膜)成形後のシェア試験も可能です。 【特長】 ■高品質かつ低価格を追求 ■卓上型ながら最大荷重500kgまでシェア試験が行える機種もラインアップ ■デジタル通信等によるリアルタイム制御・データ収集が可能 ■ダイナミックトランスデューサー技術で高周波数応答・高精度を実現 ■オートレンジ技術搭載により荷重レンジの切り替えが不要 ■JEITA、JEDEC、ASTM、MIL、AEC、JISなどの規格に準拠した試験が可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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  • 強度試験装置

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【動画で見る】ボンドテスター

はんだの接合強度を確認する試験紹介!!

「ボンドテスター」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、YouTube動画URL/関連リンクよりご覧いただけます。

  • はんだ

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