航空宇宙分野の安全性を支える、高精度ボンドテスター
航空宇宙業界では、製品の信頼性と安全性が最重要視されます。特に、航空機の電子部品や構造部材においては、接合部の強度が安全性に直結するため、厳格な試験が求められます。ボンドテスター『MFMシリーズ』は、これらのニーズに応えるべく開発されました。 【活用シーン】 ・航空機部品の接合強度試験 ・宇宙用電子機器の信頼性評価 ・安全性が求められる各種部品の品質管理 【導入の効果】 ・高精度な試験による品質保証 ・製品の信頼性向上 ・安全性の確保
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基本情報
【特長】 ・ダイナミックトランスデューサー技術で高周波数応答・高精度を実現 ・荷重レンジの切り替え不要でオペレーターの負担を低減 ・保護膜成形後のバンプ/ボールのせん断試験が可能 ・高精度の繰り返し精度を実現 ・JEITA、JEDEC、ASTM、MILなどの規格に準拠 【当社の強み】 CHIYODAは、ものづくりに貢献する幅広い商品ラインナップと、専門商社としての技術的な商品知識でお客様をサポートします。
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CHIYODAにはものづくりに欠かすことのできない装置部材から修理サービス、環境貢献商品まで、製造業のお客さまであれば、必ずなんらかの形で貢献できる商品ラインナップがあります。






