接合強度試験機『MFMシリーズ』
CE RoHS認定装置！独自技術(特許)搭載のボンドテスター
『MFMシリーズ』は、各種電子部品等の強度試験・はんだ接合部の 強度試験・ワイヤボンディングの強度試験など、全てのニーズに お応えできる接合強度試験機(ボンドテスター)です。 独自特許技術「VPM(Vertical Position Movement)」を採用し、 多機能・高性能・高精度・高再現性を実現。 高密度実装における半導体・車載用各種電子部品の品質管理 および研究開発に適しています。 【特長】 ■VPM TECHNOLOGY(Vertical Point Movement) ■DGFT(Digital Force Technology) ■Dynamic Transducer Technology ■Auto-Range Technology(全自動レンジ技術) ■Excellent System Rigidity & Control (装置剛性およびコントロールソフト) ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：オー・エル・エム インターナショナル株式会社 本社営業所
- 価格：応相談
