AI半導体、光通信デバイスなどの品質管理に。最大1000kgの高荷重に対応
半導体業界では、製品の信頼性を確保するために、接合部分の強度測定が不可欠です。特に、AI半導体やパワー半導体など、高密度化が進む中で、微細な接合部分の品質管理が重要になっています。接合強度の不足は、製品の早期故障や性能劣化につながる可能性があります。当社の接合強度試験機『MFMシリーズ／ABTシリーズ』は、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・AI半導体、光通信デバイスの品質管理 ・100μm以下の薄素子(SiCなど)や保護膜形成後のバンプ部・はんだボールのせん断・シェア試験 ・金線/銅線/合金線/アルミニウム線/アルミニウム引張り試験 【導入の効果】 ・製品の信頼性向上 ・品質の安定化 ・歩留まりの改善 ・試験プロセスの簡素化 ・自動化による省人化
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基本情報
【特長】 ・低荷重から最大1000kgまでの高荷重に対応 ・オート・レンジ技術により測定レンジの切り替え不要 ・100μm以下の薄素子(SiCなど)の試験に対応 ・自動画像認証位置決めシステム搭載（ABTシリーズ） ・VPMテクノロジーによる高精度な測定 【当社の強み】 千代田交易は、半導体製造に関わる様々な技術的商材を販売する専門商社です。お客様のニーズに合わせた最適な製品選定と、技術サポートを提供します。
価格帯
納期
用途／実績例
※電子部品、半導体、パワーデバイス関連の接着接合試験機として、国内外に多数実績があります。 詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
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企業情報
CHIYODAにはものづくりに欠かすことのできない装置部材から修理サービス、環境貢献商品まで、製造業のお客さまであれば、必ずなんらかの形で貢献できる商品ラインナップがあります。
