CE, RoHS認定装置！独自技術(特許)搭載のボンドテスター
『MFMシリーズ』は、各種電子部品等の強度試験・はんだ接合部の 強度試験・ワイヤボンディングの強度試験など、全てのニーズに お応えできる接合強度試験機(ボンドテスター)です。 独自特許技術「VPM(Vertical Position Movement)」を採用し、 多機能・高性能・高精度・高再現性を実現。 高密度実装における半導体・車載用各種電子部品の品質管理 および研究開発に適しています。 【特長】 ■VPM TECHNOLOGY(Vertical Point Movement) ■DGFT(Digital Force Technology) ■Dynamic Transducer Technology ■Auto-Range Technology(全自動レンジ技術) ■Excellent System Rigidity & Control (装置剛性およびコントロールソフト) ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【ラインアップ】 ■MFM1200L ■MFM1200LW ■MFM1200HS ■MFM1500 ■MFM2000 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
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企業情報
当社は、輸出入販売を主体とする総合商社業を行なっており、特に長年の 経験を活かした、半導体等製造前工程/後工程における、各種製造装置・部品 の輸出入販売、関連治工具製作設計に強みをもっております。 また、国内外を問わずお客様のご要望に合致する製品をお届けするよう日々 業務を遂行しています。お気軽にお問い合わせください。
