パッシベーション膜成形後のせん断試験に対応。半導体接合の品質管理に。
半導体業界では、製品の信頼性と性能を確保するために、接合部分の品質管理が非常に重要です。特に、ダイボンディングやワイヤーボンディングといった接合プロセスにおいては、接合強度の評価が製品の長期的な信頼性を左右します。接合不良は、製品の早期故障や性能低下につながるため、正確な試験と評価が不可欠です。ボンドテスター『MFMシリーズ』は、半導体パッケージングにおけるダイボンディングのせん断試験やワイヤーボンディング引張試験などに活躍し、接合部分の品質を評価します。 【活用シーン】 ・ダイボンディングのせん断試験 ・ワイヤーボンディング引張試験 ・パッシベーション膜成形後のせん断試験 ・めっき・膜の接着強度測定 【導入の効果】 ・接合部の品質を定量的に評価 ・製品の信頼性向上に貢献 ・不良品の発生を抑制 ・歩留まりの改善
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【特長】 ・ダイナミックトランスデューサー技術で高周波数応答・高精度を実現 ・荷重レンジの切り替え不要でオペレーターの負担を低減 ・保護膜成形後のバンプ/ボールのせん断試験が可能 ・高精度の繰り返し精度を実現。低価格も追求 【当社の強み】 CHIYODAは、ものづくりに欠かせない装置部材から修理サービス、環境貢献商品まで、製造業のお客さまのニーズに応える幅広い商品ラインナップを提供しています。お客様の課題解決に貢献できるよう努めています。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
CHIYODAにはものづくりに欠かすことのできない装置部材から修理サービス、環境貢献商品まで、製造業のお客さまであれば、必ずなんらかの形で貢献できる商品ラインナップがあります。
