パッシベーション膜成形後のせん断試験に対応。電子部品の品質向上に貢献
電子部品業界において、製品の品質は非常に重要です。特に、ダイボンディングやワイヤーボンディングといった接合工程の信頼性は、製品の性能と寿命を左右します。接合部の強度不足は、製品の早期故障につながり、顧客からの信頼を損なう可能性があります。ボンドテスター『MFMシリーズ』は、これらの課題に対し、正確なせん断試験と引張試験を提供することで、電子部品の品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・ICパッケージの品質評価 ・LEDパッケージの接合強度測定 ・SMT/表面実装部品の接合信頼性評価 ・車載関連部品の品質管理 【導入の効果】 ・接合部の強度を定量的に評価し、不良品の発生を抑制 ・製品の信頼性向上による顧客満足度の向上 ・品質管理プロセスの効率化とコスト削減
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基本情報
【特長】 ・ダイナミックトランスデューサー技術で高周波数応答・高精度を実現 ・荷重レンジの切り替え不要でオペレーターの負担を低減 ・保護膜成形後のバンプ/ボールのせん断試験が可能 ・高精度の繰り返し精度を実現。低価格も追求 ・JEITA、JEDEC、ASTM、MILなどの規格に準拠 【当社の強み】 CHIYODAは、ものづくりに貢献する幅広い商品ラインナップを提供し、お客様の課題解決をサポートします。専門商社として、お客様のニーズに合わせた最適な製品とサービスを提供し、電子部品業界の発展に貢献します。
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企業情報
CHIYODAにはものづくりに欠かすことのできない装置部材から修理サービス、環境貢献商品まで、製造業のお客さまであれば、必ずなんらかの形で貢献できる商品ラインナップがあります。
