卓上型ボールワイヤボンディング装置『iBond5000』
ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上！銅ワイヤボンディングに対応！ウェッジボンディング方式のワイヤーボンダ
当製品は、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される 高度な卓上型ボールワイヤボンディング（ダイボンディング）装置です。 ESDコーティング標準装備しており、R&Dや少量生産に好適。 必要最低限のパラメーターのみ用いているため、ボンディングパラメーターの調整が容易となっています。 【特長】 ■ボンディング用途で、高収率と優れた再現性を提供 ■ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上 ■銅ワイヤボンディングに対応 ※下記より製品資料（PDF）をダウンロードいただけます。 ※製品についてご質問がある方やご導入後のサポートをご希望の方は、下記担当者にお気軽にお問い合わせください。
- 企業：Micro Point Pro ltd株式会社 本社
- 価格：応相談
