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Cuワイヤボンディングの特長や断面作製法の選択などについてご紹介しています！
当資料は、半導体パッケージにおけるCuワイヤボンディングの 接合界面について解説しています。 目的とワイヤ接合をはじめ、Cuワイヤボンディングの特長や 接合中央部のCu-Al化合物と微小ボイド、Cu-Al化合物の成長（拡散）などを 図や写真と共に詳しく掲載しています。 【掲載内容（抜粋）】 ■目的とワイヤ接合 ■試料及び方法 ■手順、流れ ■Cuワイヤボンディングの特長 ■断面作製法の選択 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
各種ワイヤボンディングや結果及び考察などを詳しく解説しています！
当資料は、半導体パッケージにおけるCuワイヤボンディングの 接合界面について掲載しています。 試料及び方法をはじめ、各種ワイヤボンディングや結果及び考察などを 図や写真と共に詳しく解説しています。 【掲載内容】 ■緒言 ■試料及び方法 ■各種ワイヤボンディング ■結果及び考察 ■結言 ■参考文献 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
サブミクロンの位置精度！1000Nまでの高いボンディング荷重！
電子デバイスの発展に於いては、高速化、高密度化、デバイスサイズと機能複合の最適化が常に求められています。 近年の技術動向では、3次元積層構造をマイクロプロセッサ、メモリ、イメージセンサー、IRセンサーの実装に取り入れる事が重要課題になっています。 ピッチサイズの減少、デバイスの小型化への要求、熱及び電気的機械的安定性の追求など、様々な要求に応じて、内部配線の最適化が求められています。 増大するバンプ数、ピッチサイズの微小化、デバイス高さの低減要求に対応する為に、大きなボンディング荷重と広範囲に渡っての平坦度が保証された、高精度ダイボンダー、フリップチップボンダーが求められています。
多工程を一つの装置で！ 0.5µmのボンディング位置精度！
光学部品のパッケージは、光学系（レンズ、プリズム、アパチャー、フィルターなど）と電子部品（LD、PD、アンプ、コントローラーなど）を実装する事で構成されます。これらは光信号が電気信号へ変換される、又はその逆の通信技術に対して多く用いられます。パッケージの正常動作には光学系と電子部品の実装時に於ける相互の高精度の位置決めが必須です。
試作開発から量産対応まで！製造技術で高歩留りを確保
ファインテック社は高精度ダイボンディング装置の製造に特化し、常に先端の 技術を追求しています。その革新的なノウハウにより、微細部品実装に対応致します。 「FINEPLACERシリーズ」は装置の基本コンセプトであるモジュール構成により、 マニュアル機、セミオート機、フルオート機の各装置に、柔軟にボンディング プロセスを付加することが出来ます。 多目的用途ダイボンディング装置は、試作研究開発レベルでの少量生産から、 高い歩留まりでの生産フェーズに対応したフルオート機種までの構成を 提供しています。 【特長】 ■実装精度0.5μm ■「FINEPLACERシリーズ」の技術がベース ■プロセス移管が容易に行えます ■希少プロセスの検証 ■高精度実装で、迅速なプロセス確立が容易 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高精度ダイボンディング装置「FINEPLACER sigma」を用いた3Dパッケージング技術の評価報告
当資料は、3Dパッケージングで用いられる様々な接合方法について 紹介しています。 高範囲な試作研究の結果として、多バンプ数（最大143,000）、狭小ピッチ幅 （最小25μm）、および微小バンプ径（最小13μm）といった各種のチップを、 高精度ダイボンダー「FINEPLACER sigma」を用いて基板上に実装。 3Dパッケージング技術に関連する実験手法と、用いたプロセスパラメーター、 およびその結果を示しています。 【掲載内容（抜粋）】 ■金属拡散(MD)接合、過渡液相接合(TLPB) ■プリ・アンダーフィルを用いた熱圧着接合 ■液化固化拡散接合（SLID） ■熱圧着接合 ■共晶接合 ■結論 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
マイクロ実装技術の特性評価について記述！実験結果および考察などを掲載しています
当資料は、異方性接着剤結合、超音波実装、熱併用超音波実装、 ハンダ実装のような、製造技術として活用されているマイクロ実装技術の 特性評価について記述しています。 フリップチップボンディング技術の概要をはじめ、実験結果および考察 などを掲載。 ハンダバンプ技術から着想されたカスタムフリップチップボンディング技術も 実験的に検証しました。 【掲載内容】 ■序論 ■フリップチップボンディング技術の概要 ■実験結果および考察 ■まとめ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社ダイボンダーの汎用性が非常に高いことを実感！接合材料と接合方法について解説
お客様がボンディング技術で使用する化学物質について知ることは、 いつも興味深いことです。考慮しなければならないことがたくさんあります。 低粘度や高粘度、チクソトロピックメディアなど、材料の多様性や特性は 多岐にわたるため、アプリケーションに適した材料を選択する際には、 いくつものパラメータを考慮する必要があります。 さらに重要なことは、ボンディングプロセス全体を段階的に行い、 生産プロセスへのシームレスなロードマップを保証するプロファイルを 構築できる機器に投資することです。 ここでファインテックは、お客様の研究開発にインパクトを与えることが できます。 当ブログでは、“接合材料と接合方法”について紹介しています。 ※ブログの詳細内容は、PDF資料より閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
どの技術が自分の用途に適しているかを判断するには、どうすればよいのかをご紹介
ファインテックは25年以上前の創業以来、SMTリワーク＆リペア機器の カンパニーです。 不思議なことに、当社が最初に製造し、そして現在も継続販売している 機械は、配置精度が±10μmです。 そうは言っても、25年以上経った今、このブログのタイトルにある疑問は 非常に正しいものです。 市場には多くのリワークシステムがあり、光学系を備えたもの、 備えていないもの、赤外線を熱源とする装置、対流式の装置など、 様々な種類があります。 当ブログでは、“リワークは枯れた技術？”について紹介しています。 ※ブログの詳細内容は、PDF資料より閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
世界的に有名なベルリン市庁舎の再建に向けた膨大な努力について知ることができました！
2018年5月17日、ファインテックのMicro Assembly Day 2018に、産業界と 学術界から約50名のヨーロッパのプロフェッショナルがご参加されました。 ベルリンで毎年開催されるこのワンデイカンファレンスは、 高精度パッケージングとマイクロアセンブリの新トレンドに関して、 活発な知識の共有と経験の交換行うべく開催されたイベントです。 当ブログでは、“Micro Assembly Day 2018 a Success”について紹介しています。 ※ブログの詳細内容は、PDF資料より閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
新たに台頭してきたマイクロLED市場にも、いち早くソリューションを提供することを可能に！
リワークに関するセッションに招待され、マイクロLEDなどの高度に 微細化されたSMT部品のリワーク方法について発表しました。 ファインテックは長い間、マイクロチップリワーク用の完全な ソリューションを提供するカンパニーですが、“マイクロ”“小型”の定義は 年々変わってきているような気もします。 当ブログでは、“SMTAi 2018にまつわるいくつかの「小さなこと」”について 紹介しています。 ※ブログの詳細内容は、PDF資料より閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
レーザーバーボンディングに関する技術情報を記載しています！
半導体レーザーダイオードバーは、固体レーザーやガスレーザーの光共振器の励起光源や、他の分野、例えば医療機器や材料加工などでも使用されています。組立工程では、サブキャリアへのアライメントおよびボンディング、サブアセンブリの特殊ヒートシンクへのボンディングがなど行われます。 このドキュメントでは、レーザーダイオードバーの組み立てに関連する課題、よくあるエラーケース、プロセスを成功させるためのソリューションとしてのファインテックのアプローチについて説明します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
研究室から産業へ：量子パッケージングにおける当社の役割をご紹介！
量子インターネットは、理論研究の段階から実用化へと急速に歩みを進めています。 今年、2025年欧州科学ケルバー賞(Korber Prize for European Science 2025)が、 デルフト工科大学(TU Delft)教授であり、欧州量子インターネットアライアンス (European Quantum Internet Alliance)の共同創設者であるドイツの物理学者・ コンピューター科学者、ステファニー・ウェーナー氏に授与されました。 彼女の受賞は、量子通信が研究から産業応用へと移行している現状と、 この変革の要(かなめ)となる高度な量子パッケージングソリューションの 重要性を際立たせています。 ※詳しくは関連リンクURL(公式HP)をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
フォトダイオードのダイボンディング方法へのチャレンジと、ファインテック社の製品による実装方法を解説！
微細実装の主要なアプリケーションとして、光電子素子のパッケージング 技術があります。 高密度で複数個のトランスミッタ、レシーバ、複合素子はフォトニクス、 広帯域に対応したデバイスの開発工程で重要度が増しています。 これらの部品の実装工程では適切なボンディング技術による、高精度な 位置制御が求められます。 この技術文章ではVCSELや、フォトダイオードのダイボンディング方法への チャレンジと、ファインテック社の製品による実装方法のご紹介を行います。 ※詳しくは関連リンクURL(公式HP)をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
超高速、クリーン、しかも低負荷。フォトニック・デボンディング装置でTBDB（仮接合・剥離）工程を最適化しませんか？
半導体製造工程をはじめ、仮接合からの剥離プロセスを高速化するフォトニック・デボンディング装置をご紹介します。 光を熱に変換するこの装置は、独自技術によって高速・クリーンな剥離を実現。 デバイスに負荷を与えないため、薄型ウェーハのような繊細なデバイスも含め、様々な剥離ニーズにお応えします。 【主なメリット】 ▶広範囲を一度に照射・剥離可能。大型基板にも対応 ▶灰の発生なし、洗浄工程も簡易化 ▶デバイスへ伝わる熱は限定的、負荷ほぼ無し ▶キャリアを再利用可能 ▶簡単メンテナンス 使用イメージや実際のご活用例など、ご興味のある方はぜひ資料をご覧ください。
超精密ラップ加工及びポリッシュ加工を可能にするボンディング装置をご提供致します!!
昨今の加工技術に求められる微細加工や多様化された超高度な精度要求を解決すべく、また、現状のラップ・ポリッシュ加工ラインを生かしつつ更なる精度追求を可能にした超高精度加工工程において必要なワーク仮固定方式としてボンディング装置で貴社の開発・生産ラインのサポートを致します。
0.7µmの光学解像度を達成！
VCSEL/PD等の光学素子の実装では、アライメント対象が直径わずか7umの開口部です。これをミリメートル単位の視野で高精度にアライメントすることは非常に困難となります。
装置を選ぶ際に考慮すべき2つの重要な変数は、スピードとスループット！
受託製造の世界では、いつ飛び込んで来るかもしれない案件を考慮しなければ なりません。そのため、どのような装置を購入するかを判断するためには、 多くの変数（要素）を考慮する必要があります。 CMが競争しつつ高品質の製品を生産できるようにするには、適切な一連の 生産設備が必要です。 受託製造の世界では、100 個未満の小規模なものから大量の生産まで、 数十の製品を扱うことは珍しくありません。 OEMの場合には、数千個の製品を組み立てる必要が生じます。 当ブログでは、“スピード vs スループット”について紹介しています。 ※ブログの詳細内容は、PDF資料より閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
この状況を真摯に受け止めつつ私たちのビジネスは改善しつづけています！
2020年を語る上で好適な言葉は 「Perseverance（忍耐）」 かもしれません。 もちろん、この言葉は、ファインテックの献身的な従業員だけでなく 世界全体に当てはまります。 大義のために並外れた犠牲が払われ、しかもまだ終わったわけではありません。 確かにミスはありますし、学ぶべき教訓もあります。 しかし、人々の多くは正しいと思われることをしてきたはずです。 世界中にある私たちファインテックのオフィスは、中国、マレーシア、日本、 ヨーロッパ、そしてアメリカの各地域でのシャットダウンに耐えてきました。 しかし、この状況を真摯に受け止めつつ私たちのビジネスは改善しつづけています。 当ブログでは、“COVID-19による忍耐”について紹介しています。 ※ブログの詳細内容は、PDF資料より閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
購入頂いた装置の受け入れ検査までリモートで実施！さまざまなバーチャル体験を提供
COVID-19によって、画面上に自分の姿を見ることに私たちは慣れてきました。 もちろんオンラインミーティングを行うことは問題ありません。 しかし、正直なところ自分の姿を見るのはあまり好きではないのですが、 多くの方がこの気持ちに共感いただけるのではないでしょうか？ ですが、私たちのセールスチーム、アプリケーションエンジニア、 プロダクトマネージャーは、カメラを恥ずかしがらなくなりました。 当ブログでは、“私がみえてらっしゃいますか？さあデモンストレーションを 始めましょう！”について紹介しています。 ※ブログの詳細内容は、PDF資料より閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
マルチエミッターモジュールのアセンブリ・ボンディングに関する情報を詳しく掲載
切断、溶接、マーキングなどの用途において、ファイバー・レーザー・ソリューションが従来の方法に取って代わることが増えています。近年、半導体レーザーチップの製造コストは継続的に削減されていますが、今現在の唯一にして最大のコスト要因は、組み立て（アセンブリ）とパッケージングにあり、その大きな原因となっているのが、CoSをヒートシンクに取り付けるセカンドレベルパッケージングにおける手作業による工程です。この問題を解決するために、ファインテックは、新しいボンディング技術を利用した、ヒートシンクにCoSをパッケージングするための自動化ソリューションを開発・評価・提供しています。このテクニカルペーパーでは、それについて解説します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
レーザーアシスト ダイボンディングに関する情報を詳しく掲載
ファインテックのレーザーアシストダイボンディング技術は、プロセス速度、精度、局所的な加熱を正確に制御することが求められる、チップ・サブストレート（C2S）およびチップ・ウェーハ（C2W）アプリケーションに適しています。特に短時間での温度サイクルは、表面酸化のリスクを最小限に抑え、時間的な最適化が求められる生産環境でプロセスサイクルの短縮を可能にします。基板レベルまたはウェハレベルの連続したボンディングプロセスでは、各チップは一度だけ加熱されます。また、エリア加熱とは異なり、局所的なレーザー加熱では、熱膨張を防ぐための大掛かりな設備は必要ありません。このような特徴を持つレーザーアシストダイボンディングは、ファインテックのアセンブリ・パッケージング技術に新たに加わる有効な技術です ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
熱圧着ボンディングに関する情報を詳しく掲載
熱圧着ボンディングはフリップチップを確実に接合するための迅速かつ簡単な方法です。多くの接合プロセス、レーザーバーはんだ実装で使用されるような荷重による共晶はんだ実装も、基本的にはこのカテゴリに分類されています。このテクニカルペーパーでは、金スタッドバンプまたはインジウムバンプと組み合わせて使用される特定の熱圧着プロセスについて焦点を当てます。この接合方法によるフリップチップボンディングには多くの利点があり、優れた接合特性を有しています。それでも、この文書が示すように、まだニッチなテクノロジーであり、広範囲ではありません。ここではプロセスの一般的な概要とパラメータについて説明します。また、この技術を採用する際の一般的な課題を取り上げ、FINEPLACERダイボンディング装置を用いてそれらを解決する方法を紹介します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Peak Quantum社のフォールトトレラント超伝導QPUが、実世界の量子アプリケーションを実現！
ドイツ・ミュンヘンを拠点とするPeak Quantum社は、大規模なフォールト トレラントコンピューティングのために設計された、高コヒーレンス 超伝導量子プロセッサを開発しています。 同社は、キュービット統合のために、当社のインジウムバンプインター コネクト(IBI)ボンディングと、FINEPLACER femto2 ダイボンダーの サブミクロン精度を活用。 私たちのソリューションは、同社が求めていた位置精度や平行度やプロセス制御、 それらに加え、緊密で信頼できるパートナーシップや迅速な対応、トレーニングなど、 成功の鍵を提供しています。 【概要】 ■サブミクロン精度ボンディングによる超伝導キュービットの 超精密3Dインテグレーション ■大規模フォールトトレラント量子チップに必要となる精密かつ 極低温で安定稼働するプロセス ■実運用に耐えうる費用対効果の高い量子アーキテクチャ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
インジウムインターコネクトボンディングによる量子コンピューティング用超電導量子ビットの製造
ヴァルターマイスナー低温研究所(WMI)では、自動化されたFINEPLACER femto2で インジウムバンプインターコネクトプロセスを標準化し、これを用いる事で 超電導量子ビットベースの量子プロセッサの製造に成功しています。 ボンディングされたコンポーネントは非常に高価な製品であり、プロセスの 再現性は重要です。1回のサイクルで製造されるコンポーネントはごく少数で あるため、歩留まりが最も高くなる可能性を追求する必要があります。 WMIはこの点を考慮し、完全に自動化された当システムの導入を決定。 当社のサポートにより、WMIはハイエンドの量子プロセッサチップの アセンブリのための標準化されたインジウムバンプインターコネクトに 対するソリューションを手に入れました。 【装置導入の利点】 ■ファインピッチのマイクロインジウムバンプアレイの相互接続用として、 標準化され使いやすく非常に効率的なコールドコンプレッションボンディング ソリューションをWMIを提供 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
複雑なトランシーバモジュールの自動生産！生産コストも削減されたため、本当の意味での大量生産のための条件が整いました
Ultra Communications社は、過酷な環境(HEFO)に対応した、コンパクトな 高速光ファイバーコンポーネントの設計、開発、製造を行っています。 同社は、その製品群の中でも特に耐障害性の高いトランシーバー・モジュールの 開発と製造において、当社の高精度ボンディング装置と、複雑なオプトエレクトロ ニクスアセンブリにおける当社の経験を活用。 FINEPLACER femto2の導入により、高精度フリップチップボンディング作業の 高スループット自動化を実現することができました。これにより、当社の高信頼性 光トランシーバー事業が拡大する中、お客様のニーズの高まりに応えることが できるようになりました。 【概要】 ■高精度フリップチップボンディング作業の高スループット自動化を実現 ■お客様のニーズの高まりに応えることができるようになった ■アセンブリプロセスの自動化により、再現性のあるプロセスが実現し、 生産コストも削減されたため、本当の意味での大量生産のための条件が整った ※詳しくは関連リンクURL(公式HP)をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
FINEPLACER sigmaによるプロメックス社のアドバンスドアッセンブリの強化
プロメックス・インダストリーズ社は、1975年以来シリコンバレーの半導体 技術革新の中心的存在でしたが、2008年に非電子部品を必要とするデバイスの カスタムアッセンブリ工程に特化するように方針転換しました。 この戦略的転換は、増加し続けるヘテロジーニアス・インテグレーションへの 需要に完全に合致するものとなりました。 当社の使命は明確です。それは、複雑なコンポーネントアセンブリの課題を、 精度と信頼性をもって解決することです。当社は、研究開発、プロトタイピング から生産までの全過程において、プロメックス社の信頼できるパートナーで あることを誇りに思い、同社の複雑なICパッケージングとアセンブリを 強化する高度なソリューションを提供しています。 【メリット】 ■接合品質の向上 ■スループットの向上 ■ボンドライン制御の最適化 ■使いやすさとトレーニング ※詳しくは関連リンクURL(公式HP)をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
成形しながら接合するので、1台で異なる接合形状を混在させる事が可能！
『CURL-1510』は、Cuリボンを用いる事で電気容量の確保を実現した Cuリボンレーザボンディング装置です。 Cuは電気的容量が有利なので、パワーモジュールの設計段階から 製造工程を変える事もできます。また、レーザ接合なので モジュールへの加圧力が低く抑えられます。 【特長】 ■成形しながら接合するので1台で異なる接合形状を混在させる事が可能 ■段差のある形状でも接合でき、Cuリボン自体も倒れなどの耐性に優れています ■画像認識で接合箇所の位置補正をして接合する事で精度確保 ■レーザ接合なのでモジュールへの加圧力が低く抑えられます ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能！銅ボンディングにも対応 ※世界中での納入実績9、000台以上
『IBOND5000』は、プロセス開発、生産、研究等で使用される 高度な卓上型マニュアルワイヤーボンディング（ダイボンディング）装置です。 柔軟性を高めるための調整可能なワークホルダーの高さが特長。 オプトエレクトロニクスモジュール、ハイブリッド/ MCM、マイクロ波製品、 チップオンボードなどを含むすべてのボンディングアプリケーションで 高い歩留まりと優れた再現性を有しています。 【ラインナップ】 ・デュアルワイヤボンディング装置（ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能） ・ボールワイヤボンディング装置 ・ウェッジワイヤーボンディング装置 【特長】 ■ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上 ■銅ワイヤボンディングに対応 ■人間工学に基づいたデザインと使いやすさ ■24時間年中無休のオンラインテクニカルサポート
ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能！広範囲のワイヤおよびリボンのサイズに対応可能！ウェッジボンディング方式のワイヤーボンダ
当製品は、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される 高度な卓上型デュアル（ボール/ウェッジボンダ）ワイヤーボンディング（ダイボンディング）装置です。 R&Dや少量生産に好適で、ユーザーフレンドリーなタッチパネル搭載。 ボンディング位置でマウスをクリックするだけでボンディングが可能です。 必要最低限のパラメーターのみ用いているため、ボンディングパラメーターの調整が容易となっています。 【特長】 ■銅ワイヤボンディングに対応 ■ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能 ■ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上 ■年中無休のオンラインテクニカルサポート ※下記より製品資料（PDF）をダウンロードいただけます。
