1～4 件を表示 ／ 全 4 件
ボンドヘッドの交換が数分で完了！ボールボンディング、細線、太線などに対応可能
『BJ653』は、信頼性の高いヘッセ品質を適用しており、製品サンプルや プロトタイプ製作、少量生産に好適です。 当製品のボンドヘッドは交換可能でウェッジボンディング・ボールボンディング、 細線、太線、リボンのいずれにも対応。 マニュアルから自動ボンディングまで対応し、研究分野・開発、製品の 試作段階での品質確認に特に適しています。 【特長(一部)】 ■一般的にあるワイヤー材料に対応できるボンドのヘッドオプション ■ピエゾ技術による摩擦フリーなコンポネートを使用 ■メンテナンスフリーのフレシャーヒンジ ■ワークエリア：X100mm、Y90mm、Z50mm ■好適化されたパターン認識 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
成形しながら接合するので、1台で異なる接合形状を混在させる事が可能！
『CURL-1510』は、Cuリボンを用いる事で電気容量の確保を実現した Cuリボンレーザボンディング装置です。 Cuは電気的容量が有利なので、パワーモジュールの設計段階から 製造工程を変える事もできます。また、レーザ接合なので モジュールへの加圧力が低く抑えられます。 【特長】 ■成形しながら接合するので1台で異なる接合形状を混在させる事が可能 ■段差のある形状でも接合でき、Cuリボン自体も倒れなどの耐性に優れています ■画像認識で接合箇所の位置補正をして接合する事で精度確保 ■レーザ接合なのでモジュールへの加圧力が低く抑えられます ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ワークホルダーの高さを調整可能。銅ワイヤボンディングに対応※24時間オンラインサポートあり
当製品は、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される 高度な卓上型ウェッジワイヤーボンディング（ダイボンディング）装置です。 パラメーターでY方向のテーブル動作設定が可能等ピッチワイヤ・ 並列ワイヤのボンディングが容易。USBを使用したパラメーターのインポート・エクスポートが可能です。 【特長】 ■銅ワイヤボンディングに対応 ■ボンディング用途で、高収率と優れた再現性を提供 ■ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上 ■人間工学に基づいたデザインで使いやすさを追求 ※下記より製品資料（PDF）をダウンロードいただけます。
ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上！銅ワイヤボンディングに対応！ウェッジボンディング方式のワイヤーボンダ
当製品は、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される 高度な卓上型ボールワイヤボンディング（ダイボンディング）装置です。 ESDコーティング標準装備しており、R&Dや少量生産に好適。 必要最低限のパラメーターのみ用いているため、ボンディングパラメーターの調整が容易となっています。 【特長】 ■ボンディング用途で、高収率と優れた再現性を提供 ■ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上 ■銅ワイヤボンディングに対応 ※下記より製品資料（PDF）をダウンロードいただけます。 ※製品についてご質問がある方やご導入後のサポートをご希望の方は、下記担当者にお気軽にお問い合わせください。
