インジウムインターコネクトボンディングによる量子コンピューティング用超電導量子ビットの製造
ヴァルターマイスナー低温研究所(WMI)では、自動化されたFINEPLACER femto2で インジウムバンプインターコネクトプロセスを標準化し、これを用いる事で 超電導量子ビットベースの量子プロセッサの製造に成功しています。 ボンディングされたコンポーネントは非常に高価な製品であり、プロセスの 再現性は重要です。1回のサイクルで製造されるコンポーネントはごく少数で あるため、歩留まりが最も高くなる可能性を追求する必要があります。 WMIはこの点を考慮し、完全に自動化された当システムの導入を決定。 当社のサポートにより、WMIはハイエンドの量子プロセッサチップの アセンブリのための標準化されたインジウムバンプインターコネクトに 対するソリューションを手に入れました。 【装置導入の利点】 ■ファインピッチのマイクロインジウムバンプアレイの相互接続用として、 標準化され使いやすく非常に効率的なコールドコンプレッションボンディング ソリューションをWMIを提供 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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【その他の装置導入の利点】 ■拡張可能なモジュール方式の設計思想をもつため、将来的にも応用が可能なソリューション ■精度に対する要求はますます高まりつつあり、この装置は異なる要件を持つ他のプロジェクトでも 使用される可能性にも対応可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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ファインテック社は高精度ダイボンディング装置の開発・設計・製造に特化し、 常に最先端の実装技術を提供する、ドイツ・ベルリンに本社を置く ダイボンダー・フリップチップボンダーのメーカーです。 電子機器・電子デバイス・光学部品・航空機・医療・ミリタリーなど、 多岐に渡る分野において、ベンチャー企業から多国籍企業、大学・官公庁など、 全てのお客様のお役に立てる活動を志し、日々活動しております。 ファインテック日本株式会社は、日本のお客様に向けたダイボンダに関する 営業サポート及びアプリケーションサポートの拠点として2014年8月1日に開設、 日本のお客様に最新の実装技術をご提供すべく、活動しております。
