ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能！銅ボンディングにも対応 ※世界中での納入実績9、000台以上
『IBOND5000』は、プロセス開発、生産、研究等で使用される 高度な卓上型マニュアルワイヤーボンディング（ダイボンディング）装置です。 柔軟性を高めるための調整可能なワークホルダーの高さが特長。 オプトエレクトロニクスモジュール、ハイブリッド/ MCM、マイクロ波製品、 チップオンボードなどを含むすべてのボンディングアプリケーションで 高い歩留まりと優れた再現性を有しています。 【ラインナップ】 ・デュアルワイヤボンディング装置（ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能） ・ボールワイヤボンディング装置 ・ウェッジワイヤーボンディング装置 【特長】 ■ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上 ■銅ワイヤボンディングに対応 ■人間工学に基づいたデザインと使いやすさ ■24時間年中無休のオンラインテクニカルサポート
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【その他の特長】 ■全体的なソリューション：機械、ツール、アプリケーション開発、サービス ■シルバー、ゴールド、プラチナのサービスプラン ■下取りオプションとレンタルオプション ■カスタマイズされたワイヤボンディングプロファイル ■柔軟性を高めるための調整可能なワークホルダーの高さ ■すべてのボンディングアプリケーションで高い歩留まりと優れた再現性 ※下記よりPDF資料もダウンロードいただけます
価格帯
納期
用途／実績例
【当社のワイヤボンダの付加価値】 ■40年以上のワイヤーボンディングの経験 ■世界中で9、000台以上の機器の納入実績 ※下記よりPDF資料もダウンロードいただけます。
カタログ（3）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
Micro Point Pro Ltd(MPP)は、2010年にKulicke＆Soffa(K＆S)から バックエンドツールの製造ラインを取得したことをきっかけに設立されました。 この取得には、40年以上の経験を持つ高度な従業員によって支えられる知識と ノウハウが含まれています。 MPPはその後、半導体市場においてバックエンドとフロントエンドの両方で グローバルリーダーとして確立しました。私たちは追加の製造プロセスの開発と 取得によって、成長し進化するお客様のニーズに対応する包括的な ソリューションを提供できるようになりました。 MPPは、マイクロエレクトロニクス業界における高精度な消耗具ツールの 需要とサポートに対応する能力と専門知識を有しています。 私たちの製品はすべての主要なパッケージングプロセスとアプリケーションを カバーし、ウェハーまたは薄い導電膜の抵抗測定テスト用の プローブヘッドソリューションに特化しています。
