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ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能！広範囲のワイヤおよびリボンのサイズに対応可能！ウェッジボンディング方式のワイヤーボンダ
当製品は、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される 高度な卓上型デュアル（ボール/ウェッジボンダ）ワイヤーボンディング（ダイボンディング）装置です。 R&Dや少量生産に好適で、ユーザーフレンドリーなタッチパネル搭載。 ボンディング位置でマウスをクリックするだけでボンディングが可能です。 必要最低限のパラメーターのみ用いているため、ボンディングパラメーターの調整が容易となっています。 【特長】 ■銅ワイヤボンディングに対応 ■ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能 ■ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上 ■年中無休のオンラインテクニカルサポート ※下記より製品資料（PDF）をダウンロードいただけます。
ワークホルダーの高さを調整可能。銅ワイヤボンディングに対応※24時間オンラインサポートあり
当製品は、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される 高度な卓上型ウェッジワイヤーボンディング（ダイボンディング）装置です。 パラメーターでY方向のテーブル動作設定が可能等ピッチワイヤ・ 並列ワイヤのボンディングが容易。USBを使用したパラメーターのインポート・エクスポートが可能です。 【特長】 ■銅ワイヤボンディングに対応 ■ボンディング用途で、高収率と優れた再現性を提供 ■ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上 ■人間工学に基づいたデザインで使いやすさを追求 ※下記より製品資料（PDF）をダウンロードいただけます。
ボンド数の増加、清掃サイクルの短縮、生産性の向上！
当資料は、ヘビーワイヤウェッジについての解説資料です。 ビルドアップを低減するためのチップ設計特長や、ビルドアップを 減少させるためのチップ設計特長、主要な開発活動などについても掲載。 MPPの独自チップ設計により、ビルドアップと摩耗が最小限に抑えられ、 パフォーマンスと耐久性が向上します。 【掲載内容】 ■チャレンジ MTBAの向上 ■ビルドアップを低減するためのチップ設計特長 ■ビルドアップを減少させるためのチップ設計特長 ■主要な開発活動 ■価値提案 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
学者や専門家にクリティカルシンキングと科学的発展のための基盤を提供しています
著名な研究活動により、さまざまな分野における科学や人間の生活に影響を 与えているサウサンプトン大学（英国）は、学者や専門家にクリティカル シンキングと科学的発展のための基盤を提供しています。 Finetech社の多用途対応フリップチップダイボンダーFINEPLACERは、 英国の工科大学の1つでオプトエレクトロニクス研究に貢献しています。 当事例では、“一流の研究のための一流の装置”について紹介しています。 ※事例の詳細内容は、PDF資料より閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
アセンブリ装置によって、成長に必要な条件を満たすことができた事例のご紹介です
コラボレーションは、どのようなビジネスにおいても継続的な成長のための 重要な推進力の一つです。 放射線検出製品のメーカーであるKromek社は、ファインテック社との 20年にわたる効果的なコラボレーションと、そのアセンブリ装置によって、 成長に必要な条件を満たすことができました。 当事例では、“革新的放射線検出デバイスの試作品アセンブリから量産品まで” について紹介しています。 ※事例の詳細内容は、PDF資料より閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体製造の後工程を、より効率的かつ正確に行うための支援をいたします
半導体後工程の器具一式を提供中 コレット、ニードル、ボンディング装置など用途に合わせた独自の設計を提供。 弊社が半導体にキズをつけたりせず、良質な製品を作るための手助けを行った事例はいくつもあります。 弊社製品をご利用の企業様からは98％の方々が満足の声をいただいております。
半導体パッケージング試験装置の世界市場：チップボンディング装置、検査＆切断装置、包装装置、ワイヤボンディング装置、電気メ...
本調査レポート（Global Semiconductor Packaging Testing Equipment Market）は、半導体パッケージング試験装置のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の半導体パッケージング試験装置市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 半導体パッケージング試験装置市場の種類別（By Type）のセグメントは、チップボンディング装置、検査＆切断装置、包装装置、ワイヤボンディング装置、電気メッキ装置、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、集積デバイス製造、 外装半導体組立を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、半導体パッケージング試験装置の市場規模を算出しました。 主要企業の半導体パッケージング試験装置市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上！銅ワイヤボンディングに対応！ウェッジボンディング方式のワイヤーボンダ
当製品は、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される 高度な卓上型ボールワイヤボンディング（ダイボンディング）装置です。 ESDコーティング標準装備しており、R&Dや少量生産に好適。 必要最低限のパラメーターのみ用いているため、ボンディングパラメーターの調整が容易となっています。 【特長】 ■ボンディング用途で、高収率と優れた再現性を提供 ■ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上 ■銅ワイヤボンディングに対応 ※下記より製品資料（PDF）をダウンロードいただけます。 ※製品についてご質問がある方やご導入後のサポートをご希望の方は、下記担当者にお気軽にお問い合わせください。
ダイボンディング装置の世界市場：全自動、半自動、手動、統合デバイスメーカー（IDM）、外部委託半導体アセンブリおよびテス ...
本調査レポート（Global Die Bonding Equipment Market）は、ダイボンディング装置のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のダイボンディング装置市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 ダイボンディング装置市場の種類別（By Type）のセグメントは、全自動、半自動、手動を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、統合デバイスメーカー（IDM）、外部委託半導体アセンブリおよびテスト（OSAT）を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、ダイボンディング装置の市場規模を算出しました。 主要企業のダイボンディング装置市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
