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熱圧着ボンディングに関する情報を詳しく掲載
熱圧着ボンディングはフリップチップを確実に接合するための迅速かつ簡単な方法です。多くの接合プロセス、レーザーバーはんだ実装で使用されるような荷重による共晶はんだ実装も、基本的にはこのカテゴリに分類されています。このテクニカルペーパーでは、金スタッドバンプまたはインジウムバンプと組み合わせて使用される特定の熱圧着プロセスについて焦点を当てます。この接合方法によるフリップチップボンディングには多くの利点があり、優れた接合特性を有しています。それでも、この文書が示すように、まだニッチなテクノロジーであり、広範囲ではありません。ここではプロセスの一般的な概要とパラメータについて説明します。また、この技術を採用する際の一般的な課題を取り上げ、FINEPLACERダイボンディング装置を用いてそれらを解決する方法を紹介します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
成形しながら接合するので、1台で異なる接合形状を混在させる事が可能！
『CURL-1510』は、Cuリボンを用いる事で電気容量の確保を実現した Cuリボンレーザボンディング装置です。 Cuは電気的容量が有利なので、パワーモジュールの設計段階から 製造工程を変える事もできます。また、レーザ接合なので モジュールへの加圧力が低く抑えられます。 【特長】 ■成形しながら接合するので1台で異なる接合形状を混在させる事が可能 ■段差のある形状でも接合でき、Cuリボン自体も倒れなどの耐性に優れています ■画像認識で接合箇所の位置補正をして接合する事で精度確保 ■レーザ接合なのでモジュールへの加圧力が低く抑えられます ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能！銅ボンディングにも対応 ※世界中での納入実績9、000台以上
『IBOND5000』は、プロセス開発、生産、研究等で使用される 高度な卓上型マニュアルワイヤーボンディング（ダイボンディング）装置です。 柔軟性を高めるための調整可能なワークホルダーの高さが特長。 オプトエレクトロニクスモジュール、ハイブリッド/ MCM、マイクロ波製品、 チップオンボードなどを含むすべてのボンディングアプリケーションで 高い歩留まりと優れた再現性を有しています。 【ラインナップ】 ・デュアルワイヤボンディング装置（ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能） ・ボールワイヤボンディング装置 ・ウェッジワイヤーボンディング装置 【特長】 ■ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上 ■銅ワイヤボンディングに対応 ■人間工学に基づいたデザインと使いやすさ ■24時間年中無休のオンラインテクニカルサポート
ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能！広範囲のワイヤおよびリボンのサイズに対応可能！ウェッジボンディング方式のワイヤーボンダ
当製品は、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される 高度な卓上型デュアル（ボール/ウェッジボンダ）ワイヤーボンディング（ダイボンディング）装置です。 R&Dや少量生産に好適で、ユーザーフレンドリーなタッチパネル搭載。 ボンディング位置でマウスをクリックするだけでボンディングが可能です。 必要最低限のパラメーターのみ用いているため、ボンディングパラメーターの調整が容易となっています。 【特長】 ■銅ワイヤボンディングに対応 ■ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能 ■ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上 ■年中無休のオンラインテクニカルサポート ※下記より製品資料（PDF）をダウンロードいただけます。
ワークホルダーの高さを調整可能。銅ワイヤボンディングに対応※24時間オンラインサポートあり
当製品は、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される 高度な卓上型ウェッジワイヤーボンディング（ダイボンディング）装置です。 パラメーターでY方向のテーブル動作設定が可能等ピッチワイヤ・ 並列ワイヤのボンディングが容易。USBを使用したパラメーターのインポート・エクスポートが可能です。 【特長】 ■銅ワイヤボンディングに対応 ■ボンディング用途で、高収率と優れた再現性を提供 ■ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上 ■人間工学に基づいたデザインで使いやすさを追求 ※下記より製品資料（PDF）をダウンロードいただけます。
ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上！銅ワイヤボンディングに対応！ウェッジボンディング方式のワイヤーボンダ
当製品は、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される 高度な卓上型ボールワイヤボンディング（ダイボンディング）装置です。 ESDコーティング標準装備しており、R&Dや少量生産に好適。 必要最低限のパラメーターのみ用いているため、ボンディングパラメーターの調整が容易となっています。 【特長】 ■ボンディング用途で、高収率と優れた再現性を提供 ■ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上 ■銅ワイヤボンディングに対応 ※下記より製品資料（PDF）をダウンロードいただけます。 ※製品についてご質問がある方やご導入後のサポートをご希望の方は、下記担当者にお気軽にお問い合わせください。
ダイボンディング装置の世界市場：全自動、半自動、手動、統合デバイスメーカー（IDM）、外部委託半導体アセンブリおよびテス ...
本調査レポート（Global Die Bonding Equipment Market）は、ダイボンディング装置のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のダイボンディング装置市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 ダイボンディング装置市場の種類別（By Type）のセグメントは、全自動、半自動、手動を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、統合デバイスメーカー（IDM）、外部委託半導体アセンブリおよびテスト（OSAT）を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、ダイボンディング装置の市場規模を算出しました。 主要企業のダイボンディング装置市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
半導体パッケージング試験装置の世界市場：チップボンディング装置、検査＆切断装置、包装装置、ワイヤボンディング装置、電気メ...
本調査レポート（Global Semiconductor Packaging Testing Equipment Market）は、半導体パッケージング試験装置のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の半導体パッケージング試験装置市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 半導体パッケージング試験装置市場の種類別（By Type）のセグメントは、チップボンディング装置、検査＆切断装置、包装装置、ワイヤボンディング装置、電気メッキ装置、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、集積デバイス製造、 外装半導体組立を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、半導体パッケージング試験装置の市場規模を算出しました。 主要企業の半導体パッケージング試験装置市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
超高速、クリーン、しかも低負荷。フォトニック・デボンディング装置でTBDB（仮接合・剥離）工程を最適化しませんか？
半導体製造工程をはじめ、仮接合からの剥離プロセスを高速化するフォトニック・デボンディング装置をご紹介します。 光を熱に変換するこの装置は、独自技術によって高速・クリーンな剥離を実現。 デバイスに負荷を与えないため、薄型ウェーハのような繊細なデバイスも含め、様々な剥離ニーズにお応えします。 【主なメリット】 ▶広範囲を一度に照射・剥離可能。大型基板にも対応 ▶灰の発生なし、洗浄工程も簡易化 ▶デバイスへ伝わる熱は限定的、負荷ほぼ無し ▶キャリアを再利用可能 ▶簡単メンテナンス 使用イメージや実際のご活用例など、ご興味のある方はぜひ資料をご覧ください。
