全自動ダイボンディング装置 femto2 / femto pro
全自動高精度ダイボンディング装置/量産及び試作対応機
全自動高精度ダイボンディング装置/量産及び試作対応機 FINEPLACER femto 2』『FINEPLACER femto pro』を取り扱っています。
- 企業：ファインテック日本株式会社
- 価格：応相談
ボンディング装置 - メーカー・企業8社の業務用製品ランキング | イプロスものづくり
更新日： 集計期間:2026年06月10日～2026年07月07日
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ボンディング装置のメーカー・企業ランキング
更新日： 集計期間:2026年06月10日～2026年07月07日
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- ファインテック日本株式会社 東京都/産業用電気機器
- 株式会社進和 メカトロシステムセンター 愛知県/産業用機械
- Micro Point Pro ltd株式会社 本社 東京都/電子部品・半導体
- 4 兼松ＰＷＳ株式会社 神奈川県/産業用機械
- 5 株式会社アイテス 滋賀県/電子部品・半導体
ボンディング装置の製品ランキング
更新日： 集計期間:2026年06月10日～2026年07月07日
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- 光で接着剤を瞬間剥離！ 仮接合・剥離工程をクリーンで高速に 株式会社進和 メカトロシステムセンター
- 全自動ダイボンディング装置 femto2 / femto pro ファインテック日本株式会社
- 【技術資料】3Dパッケージングのボンディング技術の評価報告 ファインテック日本株式会社
- 4 【技術資料】有機基板へのフリップチップボンディングの基礎知識 ファインテック日本株式会社
- 5 【技術資料】マルチエミッターモジュール アセンブリ ファインテック日本株式会社
ボンディング装置の製品一覧
31～41 件を表示 ／ 全 41 件
表示件数
ASMPT社 後工程装置
ASMPT社は、シンガポールに本拠地を置いている後工程装置メーカーです。
兼松PWSは、2020年よりASMPT社の国内代理店をさせて頂いており、 ASMPT社のダイボンダーを主とし、様々な後工程装置を国内のお客様へ導入させて頂いております。 装置導入後も継続的なエンジニアサポートをさせて頂いております。 ASMPT社の特徴 ・めっき液装置～ダイシング～ダイボンディング～ワイヤーボンディング～モールディング～SMTなど幅広い後工程装置の取り扱い ・グローバルな導入実績 ・全売上金額の10％を装置の研究開発へ継続的な投資 ・国内/国外のエンジニアサポートをご提供 ・特にダイボンディング装置では、ラインナップが強く、幅広い装置のご提案
Cuリボンレーザボンディング装置『CURL-1510』
成形しながら接合するので、1台で異なる接合形状を混在させる事が可能！
『CURL-1510』は、Cuリボンを用いる事で電気容量の確保を実現した Cuリボンレーザボンディング装置です。 Cuは電気的容量が有利なので、パワーモジュールの設計段階から 製造工程を変える事もできます。また、レーザ接合なので モジュールへの加圧力が低く抑えられます。 【特長】 ■成形しながら接合するので1台で異なる接合形状を混在させる事が可能 ■段差のある形状でも接合でき、Cuリボン自体も倒れなどの耐性に優れています ■画像認識で接合箇所の位置補正をして接合する事で精度確保 ■レーザ接合なのでモジュールへの加圧力が低く抑えられます ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社シーエスコントロール
- 価格：応相談
卓上型マニュアルワイヤーボンダ『IBOND5000』
ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能！銅ボンディングにも対応 ※世界中での納入実績9、000台以上
『IBOND5000』は、プロセス開発、生産、研究等で使用される 高度な卓上型マニュアルワイヤーボンディング（ダイボンディング）装置です。 柔軟性を高めるための調整可能なワークホルダーの高さが特長。 オプトエレクトロニクスモジュール、ハイブリッド/ MCM、マイクロ波製品、 チップオンボードなどを含むすべてのボンディングアプリケーションで 高い歩留まりと優れた再現性を有しています。 【ラインナップ】 ・デュアルワイヤボンディング装置（ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能） ・ボールワイヤボンディング装置 ・ウェッジワイヤーボンディング装置 【特長】 ■ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上 ■銅ワイヤボンディングに対応 ■人間工学に基づいたデザインと使いやすさ ■24時間年中無休のオンラインテクニカルサポート
- 企業：Micro Point Pro ltd株式会社 本社
- 価格：応相談
卓上型マニュアルワイヤーボンダ（ボール/ウエッジ兼用）
ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能！広範囲のワイヤおよびリボンのサイズに対応可能！ウェッジボンディング方式のワイヤーボンダ
当製品は、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される 高度な卓上型デュアル（ボール/ウェッジボンダ）ワイヤーボンディング（ダイボンディング）装置です。 R&Dや少量生産に好適で、ユーザーフレンドリーなタッチパネル搭載。 ボンディング位置でマウスをクリックするだけでボンディングが可能です。 必要最低限のパラメーターのみ用いているため、ボンディングパラメーターの調整が容易となっています。 【特長】 ■銅ワイヤボンディングに対応 ■ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能 ■ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上 ■年中無休のオンラインテクニカルサポート ※下記より製品資料（PDF）をダウンロードいただけます。
- 企業：Micro Point Pro ltd株式会社 本社
- 価格：応相談
卓上型ウェッジワイヤーボンディング装置『iBond5000』
ワークホルダーの高さを調整可能。銅ワイヤボンディングに対応※24時間オンラインサポートあり
当製品は、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される 高度な卓上型ウェッジワイヤーボンディング（ダイボンディング）装置です。 パラメーターでY方向のテーブル動作設定が可能等ピッチワイヤ・ 並列ワイヤのボンディングが容易。USBを使用したパラメーターのインポート・エクスポートが可能です。 【特長】 ■銅ワイヤボンディングに対応 ■ボンディング用途で、高収率と優れた再現性を提供 ■ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上 ■人間工学に基づいたデザインで使いやすさを追求 ※下記より製品資料（PDF）をダウンロードいただけます。
- 企業：Micro Point Pro ltd株式会社 本社
- 価格：応相談
【資料】HeavyWire Wedge Breakthrough
ボンド数の増加、清掃サイクルの短縮、生産性の向上！
当資料は、ヘビーワイヤウェッジについての解説資料です。 ビルドアップを低減するためのチップ設計特長や、ビルドアップを 減少させるためのチップ設計特長、主要な開発活動などについても掲載。 MPPの独自チップ設計により、ビルドアップと摩耗が最小限に抑えられ、 パフォーマンスと耐久性が向上します。 【掲載内容】 ■チャレンジ MTBAの向上 ■ビルドアップを低減するためのチップ設計特長 ■ビルドアップを減少させるためのチップ設計特長 ■主要な開発活動 ■価値提案 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：Micro Point Pro ltd株式会社 本社
- 価格：応相談
【顧客事例】一流の研究のための一流の装置
学者や専門家にクリティカルシンキングと科学的発展のための基盤を提供しています
著名な研究活動により、さまざまな分野における科学や人間の生活に影響を 与えているサウサンプトン大学（英国）は、学者や専門家にクリティカル シンキングと科学的発展のための基盤を提供しています。 Finetech社の多用途対応フリップチップダイボンダーFINEPLACERは、 英国の工科大学の1つでオプトエレクトロニクス研究に貢献しています。 当事例では、“一流の研究のための一流の装置”について紹介しています。 ※事例の詳細内容は、PDF資料より閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ファインテック日本株式会社
- 価格：応相談
【顧客事例】革新的放射線検出デバイス試作品アセンブリ～量産品まで
アセンブリ装置によって、成長に必要な条件を満たすことができた事例のご紹介です
コラボレーションは、どのようなビジネスにおいても継続的な成長のための 重要な推進力の一つです。 放射線検出製品のメーカーであるKromek社は、ファインテック社との 20年にわたる効果的なコラボレーションと、そのアセンブリ装置によって、 成長に必要な条件を満たすことができました。 当事例では、“革新的放射線検出デバイスの試作品アセンブリから量産品まで” について紹介しています。 ※事例の詳細内容は、PDF資料より閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ファインテック日本株式会社
- 価格：応相談
半導体後工程に役立つ！ピックアップツールをどんな形式でも設計
半導体製造の後工程を、より効率的かつ正確に行うための支援をいたします
半導体後工程の器具一式を提供中 コレット、ニードル、ボンディング装置など用途に合わせた独自の設計を提供。 弊社が半導体にキズをつけたりせず、良質な製品を作るための手助けを行った事例はいくつもあります。 弊社製品をご利用の企業様からは98％の方々が満足の声をいただいております。
- 企業：有限会社オルテコーポレーション 本社
- 価格：応相談
卓上型ボールワイヤボンディング装置『iBond5000』
ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上！銅ワイヤボンディングに対応！ウェッジボンディング方式のワイヤーボンダ
当製品は、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される 高度な卓上型ボールワイヤボンディング（ダイボンディング）装置です。 ESDコーティング標準装備しており、R&Dや少量生産に好適。 必要最低限のパラメーターのみ用いているため、ボンディングパラメーターの調整が容易となっています。 【特長】 ■ボンディング用途で、高収率と優れた再現性を提供 ■ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上 ■銅ワイヤボンディングに対応 ※下記より製品資料（PDF）をダウンロードいただけます。 ※製品についてご質問がある方やご導入後のサポートをご希望の方は、下記担当者にお気軽にお問い合わせください。
- 企業：Micro Point Pro ltd株式会社 本社
- 価格：応相談
