ボンド数の増加、清掃サイクルの短縮、生産性の向上！
当資料は、ヘビーワイヤウェッジについての解説資料です。 ビルドアップを低減するためのチップ設計特長や、ビルドアップを 減少させるためのチップ設計特長、主要な開発活動などについても掲載。 MPPの独自チップ設計により、ビルドアップと摩耗が最小限に抑えられ、 パフォーマンスと耐久性が向上します。 【掲載内容】 ■チャレンジ MTBAの向上 ■ビルドアップを低減するためのチップ設計特長 ■ビルドアップを減少させるためのチップ設計特長 ■主要な開発活動 ■価値提案 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
Micro Point Pro Ltd(MPP)は、2010年にKulicke＆Soffa(K＆S)から バックエンドツールの製造ラインを取得したことをきっかけに設立されました。 この取得には、40年以上の経験を持つ高度な従業員によって支えられる知識と ノウハウが含まれています。 MPPはその後、半導体市場においてバックエンドとフロントエンドの両方で グローバルリーダーとして確立しました。私たちは追加の製造プロセスの開発と 取得によって、成長し進化するお客様のニーズに対応する包括的な ソリューションを提供できるようになりました。 MPPは、マイクロエレクトロニクス業界における高精度な消耗具ツールの 需要とサポートに対応する能力と専門知識を有しています。 私たちの製品はすべての主要なパッケージングプロセスとアプリケーションを カバーし、ウェハーまたは薄い導電膜の抵抗測定テスト用の プローブヘッドソリューションに特化しています。
