ワークホルダーの高さを調整可能。銅ワイヤボンディングに対応※24時間オンラインサポートあり
当製品は、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される 高度な卓上型ウェッジワイヤーボンディング（ダイボンディング）装置です。 パラメーターでY方向のテーブル動作設定が可能等ピッチワイヤ・ 並列ワイヤのボンディングが容易。USBを使用したパラメーターのインポート・エクスポートが可能です。 【特長】 ■銅ワイヤボンディングに対応 ■ボンディング用途で、高収率と優れた再現性を提供 ■ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上 ■人間工学に基づいたデザインで使いやすさを追求 ※下記より製品資料（PDF）をダウンロードいただけます。
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基本情報
ボンダビリティーに大きな影響を与えるZ軸動作やボンド荷重は全て コンピューター制御のため、オペレーターによるボンダビリティーの差がありません。 【その他の特長】 ■総合ソリューション：機械、ツール、用途別開発、サービス ■サービスプラン（シルバー、ゴールド、プラチナ） ■トレードインオプション＆レンタルオプション ■年中無休のオンラインテクニカルサポート ■特殊ワイヤボンディングのプロファイル ※下記よりPDF資料もダウンロードいただけます。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■光電モジュール ■ハイブリッド/MCM ■マイクロ波製品 ■チップオンボード など ※下記よりPDF資料もダウンロードいただけます。
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企業情報
Micro Point Pro Ltd(MPP)は、2010年にKulicke＆Soffa(K＆S)から バックエンドツールの製造ラインを取得したことをきっかけに設立されました。 この取得には、40年以上の経験を持つ高度な従業員によって支えられる知識と ノウハウが含まれています。 MPPはその後、半導体市場においてバックエンドとフロントエンドの両方で グローバルリーダーとして確立しました。私たちは追加の製造プロセスの開発と 取得によって、成長し進化するお客様のニーズに対応する包括的な ソリューションを提供できるようになりました。 MPPは、マイクロエレクトロニクス業界における高精度な消耗具ツールの 需要とサポートに対応する能力と専門知識を有しています。 私たちの製品はすべての主要なパッケージングプロセスとアプリケーションを カバーし、ウェハーまたは薄い導電膜の抵抗測定テスト用の プローブヘッドソリューションに特化しています。