ASMPT社は、シンガポールに本拠地を置いている後工程装置メーカーです。
兼松PWSは、2020年よりASMPT社の国内代理店をさせて頂いており、 ASMPT社のダイボンダーを主とし、様々な後工程装置を国内のお客様へ導入させて頂いております。 装置導入後も継続的なエンジニアサポートをさせて頂いております。 ASMPT社の特徴 ・めっき液装置～ダイシング～ダイボンディング～ワイヤーボンディング～モールディング～SMTなど幅広い後工程装置の取り扱い ・グローバルな導入実績 ・全売上金額の10％を装置の研究開発へ継続的な投資 ・国内/国外のエンジニアサポートをご提供 ・特にダイボンディング装置では、ラインナップが強く、幅広い装置のご提案
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基本情報
ASMPT社主な取り扱い製品 〇レーザーダイシング装置：特許技術を用いて、マルチレーザーダイシング。高速かつ、ウエハへダメージを与えずダイシング 〇ダイボンディング装置：0.2μm～25μmの幅で、高速機/高精度機/様々な接合方法の装置を取り扱い ・超高精度ダイボンダー（フリップ）：最大0.2μm精度のアライメント ・クリップボンダー：フレキシブルなピックアップ機能 ・ソフトソルダーボンダー：特許技術を使用したソルダーのディスペンス方法 ・マルチチップボンダー：１基板へ複数種類のチップを１パスでのボンディング ・高速共晶ボンダー：7μmでの精度、ヒートアップ時のかげろう防止機能 ・12インチウエハ対応ボンダー：豊富なInspection機能搭載 ・アドバンスドパッケージ向けボンダー：TCB、ピックアンドプレイス、ハイブリッドボンダー ・ソーター：超高速でのソーティング ・マスボンダー：複数種類のチップを一括ボンディング 〇ワイヤーボンダー：特許技術を用いて、高速ボンド 〇シンタリング装置：特許技術を使用した、プレス方法 ・ダイタッキング装置：フレキシブルなタッキング
価格帯
納期
用途／実績例
LiDAR、車載LED、LEDディスプレイ、MiniLED/MicroLED、CMOSイメージセンサー、シンタリング、EV、パワーパッケージ、ICディスクリート、シリコンフォトニクス、5G、データセンター、スマートグラス、アドバンスドパッケージ2.5D/3D、ハイブリッドボンダー、メモリー、MEMS、ウエラブル製品、RFID、水晶振動子、光通信、IC電源関係、MEMSセンサー etc.
企業情報
弊社は、兼松株式会社のグループ企業として、1982年に、海外から輸入された半導体製造設備の販売及びメンテナンスサービスを専門とする技術商社としてスタート致しました。昨今は、お客様の幅広いご要望にお応えする為に、製造設備のみならず、部品、部材、サブシステムなどの海外製品をお客様にご安心してお使い頂けるよう心掛けてまいりました。 商社でありながら、企画、開発、設計、製造を担当する技術部の充実を図り、技術的なトータルソリューションをご提案し、国内外のお客様へビジネスをグローバルに展開しております。 今後、新たな付加価値やサービスをエレクトロニクス技術商社としてご提供し、お客様と共に成長する企業であり続けたいと考えております。
