世界的に有名なベルリン市庁舎の再建に向けた膨大な努力について知ることができました！
2018年5月17日、ファインテックのMicro Assembly Day 2018に、産業界と 学術界から約50名のヨーロッパのプロフェッショナルがご参加されました。 ベルリンで毎年開催されるこのワンデイカンファレンスは、 高精度パッケージングとマイクロアセンブリの新トレンドに関して、 活発な知識の共有と経験の交換行うべく開催されたイベントです。 当ブログでは、“Micro Assembly Day 2018 a Success”について紹介しています。 ※ブログの詳細内容は、PDF資料より閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
ファインテック社は高精度ダイボンディング装置の開発・設計・製造に特化し、 常に最先端の実装技術を提供する、ドイツ・ベルリンに本社を置く ダイボンダー・フリップチップボンダーのメーカーです。 電子機器・電子デバイス・光学部品・航空機・医療・ミリタリーなど、 多岐に渡る分野において、ベンチャー企業から多国籍企業、大学・官公庁など、 全てのお客様のお役に立てる活動を志し、日々活動しております。 ファインテック日本株式会社は、日本のお客様に向けたダイボンダに関する 営業サポート及びアプリケーションサポートの拠点として2014年8月1日に開設、 日本のお客様に最新の実装技術をご提供すべく、活動しております。
