0.7µmの光学解像度を達成！
VCSEL/PD等の光学素子の実装では、アライメント対象が直径わずか7umの開口部です。これをミリメートル単位の視野で高精度にアライメントすることは非常に困難となります。
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基本情報
【ファインテック社のソリューション】 ○高精度のダイボンディングには、正確な倍率と解像度が必要です。どちらが欠けてもサブミクロンでの実装を達成することは不可能となります。 ○高倍率のみを達成した場合、アライメント画像はぼやけた(ノイズ信号を拡大した)イメージとなり、再現性は保たれません。 ○逆に低倍率で高解像度の場合では、アライメント画像は非常に小さいイメージとなり高精度の実装はほぼ不可能となります。 ○ファインテック社のダイボンダーは、正確な倍率と高度な解像度を備えた最高品質の光学系技術を採用し、サブミクロン精度を達成するために必要な、シャープなアライメント画像を提供します
価格帯
納期
用途／実績例
○FINEPLACERシリーズ高精度ダイボンディング装置 高精度ダイボンディング装置FINEPLACERシリーズは、モジュールシステムの採用により各種の実装アプリケーションに柔軟に対応致します。
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企業情報
ファインテック社は高精度ダイボンディング装置の開発・設計・製造に特化し、 常に最先端の実装技術を提供する、ドイツ・ベルリンに本社を置く ダイボンダー・フリップチップボンダーのメーカーです。 電子機器・電子デバイス・光学部品・航空機・医療・ミリタリーなど、 多岐に渡る分野において、ベンチャー企業から多国籍企業、大学・官公庁など、 全てのお客様のお役に立てる活動を志し、日々活動しております。 ファインテック日本株式会社は、日本のお客様に向けたダイボンダに関する 営業サポート及びアプリケーションサポートの拠点として2014年8月1日に開設、 日本のお客様に最新の実装技術をご提供すべく、活動しております。
