【電子部品製造向け】耐熱ポリイミドマスキングテープ
250℃の高温工程でも糊残りなくキレイに剥がせる！生産性向上に貢献
電子部品製造における高温工程では、マスキングテープの糊残りや剥がれによる歩留まり低下の課題があります。DICの耐熱ポリイミドマスキングテープ『PRC-HR1』は、250℃の高温工程でも糊残りなくキレイに剥がせるため、生産性向上に貢献します。 【活用シーン】 - 電子部品製造における高温工程（スパッタリング、リフローなど） - 高温でのマスキングが必要な箇所 - 糊残りによる歩留まり低下の課題 - 剥がれによる部品の破損や品質低下 【導入の効果】 - 生産性の向上：糊残りによる再作業や部品交換の削減 - 品質の向上：糊残りによる部品の汚染や破損の防止 - コスト削減：不良品の発生率を抑制し、廃棄ロスを削減
- 企業：DIC株式会社
- 価格：応相談
