250℃の高温工程でも糊残りなくキレイに剥がせる！生産性向上に貢献
電子部品製造における高温工程では、マスキングテープの糊残りや剥がれによる歩留まり低下の課題があります。DICの耐熱ポリイミドマスキングテープ『PRC-HR1』は、250℃の高温工程でも糊残りなくキレイに剥がせるため、生産性向上に貢献します。 【活用シーン】 - 電子部品製造における高温工程（スパッタリング、リフローなど） - 高温でのマスキングが必要な箇所 - 糊残りによる歩留まり低下の課題 - 剥がれによる部品の破損や品質低下 【導入の効果】 - 生産性の向上：糊残りによる再作業や部品交換の削減 - 品質の向上：糊残りによる部品の汚染や破損の防止 - コスト削減：不良品の発生率を抑制し、廃棄ロスを削減
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基本情報
【特長】 - スパッタリングやリフローなど高温工程での使用に最適 - シロキサンガスによるはんだ付け不良対策として、非シリコーン系粘着剤を採用 - DIC独自の再剥離性に優れた粘着剤設計により、高温処理後も糊残りなくキレイに剥がせる - 250℃ｘ3分間の加熱工程後も、剥がれや糊残りなく、部品の品質を維持 DICの工業用粘着テープ「ダイタック（DAITAC）は、 自動車、OA機器、家電、電気・電子部品など幅広い業界のお客様にご利用いただいております。 現在はアジアを中心に、米国、欧州などグローバルで事業を展開しています。 ■ DIC株式会社の個人情報の取り扱いについて 当社は、「DICグループプライバシーポリシー」（本ポリシー）（https://www.dic-global.com/ja/privacy/index.html）に基づいてイプロス会員様の個人情報を取り扱い、当社及び当社グループ会社の事業、製商品のご案内・サポート情報のご提供（電子メールによる方法を含む）、その他、本ポリシーに記載された利用目的の範囲内で利用致します。イプロス会員様は、本ポリシーをご確認の上ご利用下さい。
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企業情報
DICは1908年、印刷インキの製造と販売で創業し、 その基礎素材である有機顔料、合成樹脂をベースとして、自動車、家電、食品、住宅などの様々な分野に事業を拡大。 現在、世界の60を超える国と地域にグローバルに事業を展開しています。 「社会への提供価値」を軸として新たに組織した、 パッケージング＆グラフィック、カラー&ディスプレイ、ファンクショナルプロダクツの3つの事業セグメントを通じて、 社会とお客様のニーズに対応した製品を提供しています。