非球面マイクロレンズアレイ
耐環境性、温度特性に優れたガラス材料
耐環境性、温度特性に優れたガラス材料を用いた精密モールド成形による“テルコーディア規格”対応のマイクロレンズアレイを実現しました。 コリメータ用とLD結合用よりお選び頂けます。 また、金型生産を生かした、低コスト、大量生産(月産10,000個以上可)を実現しております。
- 企業:株式会社住田光学ガラス
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2026年04月08日~2026年05月05日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日: 集計期間:2026年04月08日~2026年05月05日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日: 集計期間:2026年04月08日~2026年05月05日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
1~6 件を表示 / 全 6 件
耐環境性、温度特性に優れたガラス材料
耐環境性、温度特性に優れたガラス材料を用いた精密モールド成形による“テルコーディア規格”対応のマイクロレンズアレイを実現しました。 コリメータ用とLD結合用よりお選び頂けます。 また、金型生産を生かした、低コスト、大量生産(月産10,000個以上可)を実現しております。
深紫外LEDやレーザー光から発せられる光を均一化することが可能です。
マイクロレンズアレイは、シリカガラスを材質に使用しているため、赤外(IR)~可視域(VIS)~紫外(UV)と幅広い帯域に対応しています。 また、耐熱性にも優れ、熱膨張も小さくなっています。これらの特性より、深紫外LEDやレーザー光など様々な光源にも対応することが可能です。 【特長】 ◆ 照射面を均一化 ・レンズを縦横に並べた構造で光の均一化が可能 ・レンズ形状、構成により平面、ラインのサイズ変更可能 ◆自由な形状設計 ・球面形状だけでなく、非球面形状にも対応可能です。
advanced microoptic systems社製マイクロレンズアレイ、優れたウェットエッチング技術による高品質・高精度
aμsのフォトリソグラフィ技術(化学エッチング=等方性エッチング)は、様々な形状の光学部品を生み出せるだけでなく、レンズ品質、正確なレンズの位置決め精度、レンズの密集度合やさらには多様なパッケージタイプでのご提供などを可能としています。また、この技術は高い有効性と再現性も持っております。 独自の最先端の微細光学部品、リフラクティブマイクロレンズ及びマイクロレンズアレイを用いれば、特定のビーム断面や強度分布を得るためのビーム操作を可能とします。これらのコンポーネントは、コリメーション、フォーカシング、ホモジナイジング、ビームスプリッター、イメージングなどに利用されています。 『一般的オプティクスと比較した際のaμsマイクロレンズの利点例』 ・ ビーム断面を高効率でシェイピング ・ 高効率強度のビームプロファイリング ・ シンプルで高効率なビームの多重化 ・ 複数ビームを非常に効果的にバンドリング ・ ダイオードレーザ放射の効率的なコリメーション ・ 感光性デバイスの高効率化 ・ ファイバーシステムへのより高い有効性 ・ 測定システムの高精度化 など
標準規格品として全品1個から販売。完全在庫販売のため、短納期で供給致します。
■正方形レンズとフライアイ構成 ■精密合成石英基板 ※下記より、こちらの製品が掲載されているエドモンド・オプティクス・ジャパンのカタログがダウンロードできます。
アートワーク設計と既存の実装技術の組み合わせで対処した事例!
高速伝送アートワーク(10Gbps×8レーン)からレンズ組立までのご依頼を いただいた事例をご紹介いたします。 性能(各信号の特性)、ワイヤーボンダーの実力値、レンズの形状を考慮して ダイパッド形状、2ndボンディングの位置、パターンレイアウトを決定。 精度良くダイマウントされた二つの光素子発光部の中心の真上にレンズの 中心が来る様にマイクロレンズアレイのレンズ中心を画像認識しながら 1点1点正確に位置合わせを行いました。 【事例概要】 ■課題 ・ベアチップの発光点の中心とレンズの中心を数μmの精度で重ね合せ なければならないが、位置合わせ用の特殊な治具の製作予算がない ■結果 ・直下の光素子の発光部の中心と直上のレンズの中心を合わせて実装 特別な治具を作成せずに実装を実現した ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
3Dセンシング・イメージングに最適なマイクロオプティクスです。
3Dマイクロオプティクスのメーカーです。マイクロレンズアレイ、回折光学素子、ビームスプリッタ、ディフューザ、ホモジナイザなど様々なラインアップを取り揃えています。3Dセンシング・イメージングのソリューションとしてToFディフューザパッケージ、CMOSセンサチップ、ToFカメラモジュールなどもございます。その他VICSELをはじめとする各種モジュールもご提案いたします。