金錫リフロー（AuSn）接合実験サービス
AuSn（高温ハンダ）での実験お困りごとを解消いたします。
AuSnハンダでの接合は、高い信頼性が必要な電子部品の接合に使用されております。溶融温度が高い特性を利用し、接合材を接合しようとするときの初期接合材としても使用できるなど多くのメリットがあります。 しかし、一般的なハンダ付けに比べ下記のような難しさがあります。 ・300℃を超える領域で処理 ・N2雰囲気などハンダ溶融時の雰囲気管理が必要 ・接合対象物の表面状態に、めっきの構成に影響される ・接続時にワークの位置決めが難しい 等 弊社では、大手メーカ様でのオプティカルピックアップ用、通信用LDの量産などの実績があります。その経験から試作を通じ、多くのお客様の問題解決に対応してきました。 【サービスの特徴】 ■基板設計、接合用治具設計を含め対応 ■LEDフリックチップについても、ノンフラックスでの接合だけでなく、 フラックスでの接合も可能 ■実験材料としてAINサブマウント、LED、パッケージなども在庫しております 急ぎの実験なども含めお困りの場合はご相談ください。
- 企業：株式会社佐用精機製作所
- 価格：応相談
