AuSn（高温ハンダ）での実験お困りごとを解消いたします。
AuSnハンダでの接合は、高い信頼性が必要な電子部品の接合に使用されております。溶融温度が高い特性を利用し、接合材を接合しようとするときの初期接合材としても使用できるなど多くのメリットがあります。 しかし、一般的なハンダ付けに比べ下記のような難しさがあります。 ・300℃を超える領域で処理 ・N2雰囲気などハンダ溶融時の雰囲気管理が必要 ・接合対象物の表面状態に、めっきの構成に影響される ・接続時にワークの位置決めが難しい 等 弊社では、大手メーカ様でのオプティカルピックアップ用、通信用LDの量産などの実績があります。その経験から試作を通じ、多くのお客様の問題解決に対応してきました。 【サービスの特徴】 ■基板設計、接合用治具設計を含め対応 ■LEDフリックチップについても、ノンフラックスでの接合だけでなく、 フラックスでの接合も可能 ■実験材料としてAINサブマウント、LED、パッケージなども在庫しております 急ぎの実験なども含めお困りの場合はご相談ください。
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■シングルビームLD サブマウント-LED間接合、サブマウント-ステム間接合 ■マルチビーム LD サブマウント-LED間接合、サブマウント-ステム間接合 ■ハイパワーフリップチップLED LED-基板間接合 ■ガラスリッド：パッケージ：ガラス間の接合 ■そのた 基材、コンデンサーなどの部品間接合など
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企業情報
私たちは半導体デバイス、関連材料の研究・開発を担当されている方々の手足として問題解決のお手伝いをいたします。 （１）問題解決支援サービス 研究・開発は問題解決そのものがメインテーマです。 累計10,000件を超える関連試作の経験を活かし調査、解析、実験提案いたします。 （２）電子部品加工サービス 特にセンサー類は、専用設備対応が難しい異形なものが多くあります。 少量の場合、投資バランスが問題でスタートできない場合があります。 試作対応の経験を活かした少額投資での生産提案が可能です。 お客様で専用ライン構築されるまでの、少量時対応も行っております。 （３）試作関連治具・装置開発サービス 半導体関連材料開発当初、機能評価用の装置や治具を作製する必要が発生します。 ほとんど場合、専用評価装置が存在しますが、多機能で高額です。 開発初期段階で、単機能の比較評価用の簡易装置が必要な時にご利用いただけます。 シート関連、パッケージ樹脂、封止樹脂、蛍光体、QDなど用として実績があります。
