レーザー加工システム microFLEX(TM)シリーズ
最先端のモジュール化ロール・トゥ・ロール レーザー加工システム 洗浄、コーティング、レーザースクライブ等R2Rの全プロセスを完結
レーザー加工システム microFLEX(TM)シリーズは、樹脂や紙など柔軟な材料をロール・トゥ・ロールで加工するために開発されました。モジュール・コンセプトを最大の特長とするmicroFLEXは、フレキシブル基材への加工プロセスを自由に変更、拡張/縮小でき、文字通り”Flexible”な装置です。洗浄、コーティング、印刷、レーザースクライブ、ラミネーション、切断などロール・ツー・ロールで必要な加工プロセスをすべて含むことができます。レーザー微細加工の前後の工程も装置に一体化できます。 有機太陽電池、OLED、RFIDアンテナ、プリントバッテリーなどの用途で研究開発から生産まで対応している製品です。 【特徴】 ○レーザーによる高速・連続・大面積加工 ○ロール・トゥ・ロール技術の各プロセスをモジュール化 ○モジュール入替で容易なプロセス変更 ○生産コストの削減 ○R＆Dから量産まで 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
- 企業：光株式会社
- 価格：応相談
